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  • 封装设计基础知识点

    一、封装基本组成要素:

    1、焊盘(包括阻焊、孔径等内容)

    2、丝印

    3、位号字符(就是管脚的序号)

    4、1脚标识(方便焊接的时候识别)

    5、安装标识

    6、器件最大高度

    7、极性标识

    8、原点

    二、焊盘类型;

    1、规则焊盘:在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘

    2、热风盘:它也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于负片中焊盘与敷铜的连接方式,防止焊接时散热太快,影响工艺

    3、隔离焊盘:焊盘与敷铜的间距,负片工艺中有效

    4、阻焊层:规定绿油开窗大小,以便进行焊接(这个绿油开窗的意思是油墨不会覆盖到阻焊上的金属铜上面)

    5、钢网层:定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷

    三、焊盘大小计算:

    a、贴片焊盘:

    1、常规焊盘:

      规则焊盘= 器件管脚尺寸+补偿值

      阻焊层 =规则焊盘+ 0.15mm

                  =规则焊盘 +0.10mm(这个是对于BGA)

       钢网层=规则焊盘

    2、shape类型:

    规则焊盘(Regular Pad)=shape大小

    阻焊层(Solder Mask)=规则焊盘

    钢网层(Paste Msak)=规则焊盘

    3、通孔类焊盘:

    drill size (钻孔大小)= Physical_Pin

    规则焊盘=drill_size +0.4mm (drill_size <0.8mm)

                   =drill_size +0.6mm(3mm >=drill-size>=0.8mm)

                   =drill_size+1mm (drill_size >3mm)

    花焊盘(Thermal Pad)=Thermal Pad

    Anti Pad(反焊盘) = drill_size +0.8mm

    阻焊层 = 规则焊盘  +0.15mm

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