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  • 聊聊信号的回勾和过冲(转)

    以TF卡CLK为例进行讲解。

    TFCLK接收端(弹片处)测到的波形如下。
    图1 TFCLK接收端波形(弹片处)
           TFCLK通路串0Ω和50Ω,在弹片处测的幅度不变,则TFCLK的输入阻抗是高阻。测试点与TF卡内部DIE之间有一段弹片和TF卡金手指,则感性比较大。测试波形有回勾塌陷,伴有过冲,基本可以断定是高负载+电感+电容这种情况。使用ADS进行仿真,仿真图与结果如下。
    2 TFCLK仿真图(0Ω)
    3 TFCLK仿真结果(0Ω)
           由上图可以看出,源端串0Ω,内部DIE有过冲无回勾,弹片处有回勾和过冲,源端有台阶、回勾和过冲。源端的台阶是高阻负载不匹配引起的,测量源端波形如下。
    4 TFCLK源端波形
           源端测到的波形也有类似的台阶,与仿真结果基本一致。
           TF卡内部DIE只有过冲,可以在源端串个小电阻,增加源阻抗,减小向微带线注入的电压电流,即减弱源端驱动力。这样就可以减缓对电容的充电速度,防止电容过充而产生过冲。
           经过调试,源端串22Ω电阻,效果较好,如下图。
    5 TFCLK接收端波形(弹片处)
    6 TFCLK仿真结果(22Ω)
           由上图弹片处的实测波形和标红的仿真波形(TF卡内部DIE)可知,过冲基本没有了。
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  • 原文地址:https://www.cnblogs.com/AijunHe/p/6736535.html
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