2016.4.7
1.PCB文件设计步骤
设计完原理图文件，先编译，没有错以后，更新到PCB文件，然后：
（1）初步圈定板子形状，显示板子长宽
（2）修改规则：线宽、孔径、间距
（3）布局布线
//把元件都拖进来以后删掉元件盒子
//电源线加粗 //利用Classes添加电源线Nets Class，在规则里设定电源线加粗
//电源电容：电源接口大电容，芯片电源引脚小电容
//接插件放边上，核心芯片放中间
//横平竖直，拐角45度 //正面横线，背面竖线
//避免平行线串扰，（1）平行线间距拉开 （2）正面横线，背面竖线 （3）平行线间加入地线 （覆铜）
（4）规则检查DRC
（5）重定义板子形状，打安装孔，修剪四个角 //利用过滤器Filter选择Keep-out layer 然后重定义板子形状
（6）丝印层，加上板子标题，给接插件标上字，方便接插线 //shift + F 批量改小丝印字体
(6.1) 规则检查 //因为覆铜之后布线就不好改了
（7）补泪滴，覆铜
（8）打地线过孔
(9) 去死铜
2.Solder Layer 焊接层
Solder Layer 阻焊层，其实就是字面义“焊接层”，焊接层的部分是漏出铜层并且镀锡加厚的，适用于焊盘（包括直插焊盘那周围的一圈，以及贴片元件的一块一块的焊盘），开窗。
//开窗：使铜层/导线 裸露，呼吸新鲜空气 （默认的铜层是涂油绝缘的）
开窗铜层： 选中Top Solder 层，再Place Fill
开窗导线：选中Top Solder 层，再沿着导线画一条Solder线
Paste Layer 助焊层，适用于贴片元件，交给回流焊工厂帮你焊接贴片元件用的，开网漏锡涂锡膏
墨绿色的就是实际的通孔大小，
边上灰色的是Multi-layer，说明此处贯穿整个板子，但是其大小并不是通孔的大小，别去关系他，重点关注墨绿色和紫色的大小。
边上多了一圈紫色的是Solder layer 焊接层，比Multi-layer还大一圈，实际是银白色的镀锡层，可以焊接的
实际上有这么大： 比Multi-layer还大一圈
所以，画安装孔和接地过孔应该是这样的： 通孔大小（墨绿色）略小于焊接层大小（紫色）即可，不要留出太多银白的镀锡的焊接层（紫色）
