无模指令：
Ctrl+e：元器件移动的快捷键
g 5：将设计栅格和过孔栅格设置为5mil，
gd 5：将显示栅格设置为5mil
顶层丝印层为zsst
底层丝印层为zssb
全层显示：z星号，zz
对齐：Ctrl+L
选项——Ctrl+enter
Ctrl+Alt+N打开网络显示设置对话框，可以单独显示各个网络的颜色、过孔的颜色，在右边View List窗口中选中你想显示的网络或全部会中都可以，然后点击下面的单选项All即可显示飞线。你也可以把右边窗口的网络全部移移到左边窗口，这样就没有网络颜色设定，飞线也显示出来了。
覆铜：po覆铜边框(Pour Outline)
Op
PADS Layout 填充铜皮(Copper Hatching)后，并不同时显示覆铜边框(Pour outline)。覆铜边框(Pour outline)还是存在的；
如果你打入PO，然后按回车(Enter)，还是可以看到它们的。这个命令可以来回切换显示，即在显示覆铜边框(Pour outline)和已经覆铜填充(Poured Copper Hatch) 之间切换。
热焊盘：thermal relief及 Anti Pad是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal relief，即通常所说的热焊盘，花焊盘，当元件引脚网络与内层平面网络不同则用 Anti Pad避让铜。
pads每次重新启动，灌铜部分会默认取消。每次打开一个设计文件时，你应当对这个设计进行flood或hatch；这些信息是不保存的。 大部份情况下，你只要简单的Hatch一下就够了。当你对灌铜多边形的修改会引起规则冲突时，或当你修改了间距规则时，请使用flood。
在别的Layout文件中选灌注边框，点击灌注出现边框消失问题
选项->绘图->填充与灌注->平滑直径，将平滑直径改小就行。
PADS各层的用途和作用：
l TOP 顶层 走线和放元器件
l BOTTOM 底层 走线和放元器件
l LAYER-3至LAYER-120 普通层 可以走线，但不可放元器件。不需要那么多层时 也可以用来做一些gerber标示
l solder mask top 顶层阻焊层 就是没有绿油覆盖，要上绿油的部分
l paste mask bottom 底层锡膏层 做钢网
l paste mask top 顶层锡膏层-用来开钢网漏锡用
l drill drawing 孔位层钻孔
l silkscreen top 顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等
l （在菜单setup/display colors…第26层29层全部各自设置成一种颜色）
l assembly drawing top顶层装配图
l solder mask bottom 底层阻焊层
l silksceen bottom 底层丝印
l assembly drawing bottom底层装配图
覆铜箔树脂RCC
阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
PCB负片：PCB负片默认敷铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了，要做的事情就是分割敷铜，再设置分割后敷铜的网络。
飞线：也叫：预拉线，鼠线，是未布线的线，是导入网表后在pads中形成的表示元器件引脚连接关系（指导你布线）的线。
影线是指代替表示一个区域的线段。
CAM平面层（CAM plane）：设置这种类型要先定义好这层的网络，用2D线划分区域，不需要铺铜，工厂已反片的方式生产。这层也就是所说的负片层。
l PCB 负片默认敷铜， 走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了，要做的事情就是分割敷铜，再设置分割后的敷铜的网络。
无平面（NO plane）：铺铜的时候用 覆铜平面（copper pour）画铜皮区域，画好区域后再定义铜皮的网络，任意网络都可以定义。
Mask top
顶层钢网， 这是用于出SMT钢网文件的，所以SMT元件才在这层开孔，插件不会开孔（重要）
Paste top
顶层焊盘，就是要露出铜，不加绿油的部分，SMT和插件元件都需要开焊盘(重要)
半固化片是多层电路板必不可少的一种材料，主要起粘合作用。
l 半固化片又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
l 经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片，其在加热加压下会软化，冷却后会反应固化。
l 由于玻璃纤维布在经向、纬向单位长度的纱股数不同，剪切时需注意半固化片的经纬向，一般选取经向(玻璃纤维布卷曲的方向)为生产板的短边方向，纬向为生产板的长边方向，以确保板面的平整，防止板子受热后扭曲变形。
无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
过孔：过孔是镀在电路板顶层与底层之间的通孔外的金属圆柱体。信号过孔连接不同层上的传输线。过孔残桩是过孔上未使用的部分。过孔焊盘是圆环状垫片，它们将过孔连接至顶部或内部传输线。隔离盘是每个电源或接地层内的环形空隙，以防止到电源和接地层的短路。
通过平衡电感与寄生电容的大小，可以设计出与传输线具有相同特性阻抗的过孔，从而变得不会对电路板运行产生特别的影响。还没有简单的公式可以在过孔尺寸与C和L元件之间进行转换。3D电磁(EM)场解算程序可以根据PCB布局布线中使用的尺寸来预测结构阻抗。通过重复调整结构尺寸和运行3D仿真，可优化过孔尺寸，来实现所需阻抗和带宽要求。
PCB走线时的注意事项
1走线方向确定
2输入和输出端的导线应尽量避免相邻平行
3相邻层的走线方向成正交结构
4避免将不同的信号线在相邻层走成同一个方向，来减少不必要的层间串扰
5当PCB布线受到结构限制难以避免出现平行布线时，特别是在信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地线隔离各信号线。
6器件和器件之间的走线尽可能短且直。
7电源及临界信号走线使用宽线，电源线要根据电流的大小计算需要的宽度
8确保模拟，数字线路相互分离，不要将数字信号线和模拟信号线并行布线，避免在ADC封装下方铺设数字信号线。
9相同属性的一组总线，应尽量并排走线，做到尽量等长。同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。
泪滴是焊盘与导线或者是导线与导孔之间的滴装连接过度,设置泪滴的目的是在电路板受到巨大外力的冲撞时,避免导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开,另外,设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观teardrop的作用是避免信号线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化,解决了焊盘与走线之间的连接容易断裂的问题1、焊接上,可以保护焊盘,避免多次焊接是焊盘的脱落2、加强连接的可靠性(生产是可以避免蚀刻不均,过孔偏位岀现的裂缝等)3、平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变。