- BGA:Ball Gate Array，球栅阵列封装，eg:N501、N510、N502-5，PBGA，Plasric BGA，塑封BGA，对应的有Ceramic BGA，陶瓷BGA
- COB：chip on board，板上芯片封装，牛屎芯片
- CSP：chip scale package，芯片级封装，CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，CSP封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）
- QFP：Quad Flat Package，四方扁平式封装技术，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
- LQFP：Low-profile Quad Flat Package，薄型四方扁平式封装技术，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型；LQFP封装本体厚度为1.4mm的QFP
- TQFP：thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装
- QFN：Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装，
- LQFN：薄型四通道扁平无引脚，传统LTC
- SOP：Small Out-Line Package，是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期；衍生出SOT封装；
- SOT-23：SOT就是Small Out-Line（小外形），表示小型晶体管封装，三极管、二极管本身是半导体芯片，它需要用塑料把它封装起来才能使用。这个塑料封装的形式有多种多样，SOT-23就是一种外观封装样式。一般都是小外形贴片封装的，SOT是SOP系列封装的一种。SOT后面的数字只表示序列无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。23/123/126。。。。等等， 是根据各引脚的排列顺序和间距的不同来命名的，数字没有什么特殊的含义。
- TSOT23-6的厚度为1.0mm，SOT23-6厚度1.0~1.30mm。
- 薄型QFP
- QFN：Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装，