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  • 遇见的封装

    • BGA:Ball Gate Array,球栅阵列封装,eg:N501、N510、N502-5,PBGA,Plasric BGA,塑封BGA,对应的有Ceramic BGA,陶瓷BGA
    • COB:chip on board,板上芯片封装,牛屎芯片
    • CSP:chip scale package,芯片级封装,CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,CSP封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20%的封装技术(下一代技术为衬底级别封装,其封装大小与芯片相同)
    • QFP:Quad Flat Package,四方扁平式封装技术,该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
    • LQFP:Low-profile Quad Flat Package,薄型四方扁平式封装技术引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型;LQFP封装本体厚度为1.4mm的QFP
    • TQFP:thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装
    • QFN:Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装,
    • LQFN:薄型四通道扁平无引脚,传统LTC
    • SOP:Small Out-Line Package,是一种很常见的元件封装形式,始于70年代末期;衍生出SOT封装;
    • SOT-23:SOT就是Small Out-Line(小外形),表示小型晶体管封装,三极管、二极管本身是半导体芯片,它需要用塑料把它封装起来才能使用。这个塑料封装的形式有多种多样,SOT-23就是一种外观封装样式。一般都是小外形贴片封装的,SOT是SOP系列封装的一种。SOT后面的数字只表示序列无实际意义,数字一般对应不同的引脚间距。23/123/126。。。。等等, 是根据各引脚的排列顺序和间距的不同来命名的,数字没有什么特殊的含义。
    • TSOT23-6的厚度为1.0mm,SOT23-6厚度1.0~1.30mm。
    • 薄型QFP

    • QFN:Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装,
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    无法解析此远程名称: 'www.***.com' 解决办法 请求因 HTTP 状态 417 失败
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