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  • Cadence画封装的步骤

    画封装的步骤
    打开 pad designer
          through 通孔
          single  表贴
         在焊盘设置时,soldermask层要比pastmask大0.1毫米
         焊盘完成后
    打开 pcb editor
        Allegrol pcb  designer XL
        file -> new  新建封装
        setup ->drawing sizes  设置图纸大小/ designer parameter editor
    加入零件焊盘引脚
         layout ->pin           connect  有电器连接的    mechanical 无电器连接的
         padstack   找到需要使用的焊盘
    copy mode -> rectangular  直线排列
       x   2       两焊盘之间的距离       right
                                                             
       y  1
    rotation  旋转
    pin  当前引脚编号  inc  增量
    text  block引脚上字体大小
    offset 字体偏移
     
    创建封装
    必须项
    1 引脚      焊盘的         add->pin
                                    add -> line        package->geometry  assembly_top 
                                             放置焊盘和元件边框
    2 图形边框 外形          add ->line        package->geometry    silkscreen_top     
         
    3 place bound           add-> rect        package ->geometry place_bound_top
    4 参考编号   (丝印层  要  白色)   
                                       layout-> labels -> refdes 
      在装配层和丝印层加上    assembly_top
                                            silkscreen_top
    .psm 元件封装数据文件
    .dra 绘图文件
     
     
    flash
    焊盘是热风焊盘的一种,具体的是:Thermal relief 热风焊盘(正负片中都可能存在)。可以是:Null(没有)、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状(可以是任意形状)。
    主要作用是:1、容易焊接;
                    2、防止虚焊。 
    BGA 
        焊盘大小为球的80%  
     
    shap
        用来画铜皮的
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  • 原文地址:https://www.cnblogs.com/Hello-words/p/5816830.html
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