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  • nrf52832板子焊接后总结的经验

    将之前打的nrf52832的板子拿到手了,经过一番焊接和调试后,发现了一些问题,因为是第一次画板焊接调试,很多地方做的不好,现在将自己的一些经验总结如下:
    1 在制板之前,丝印层有必要好好的检查,建议元器件的丝印不要距离太近,如果距离太近,很多丝印都没办法做到板子上。
    这次我布的板子很多元器件,尤其是电阻电容,靠得太近导致很多丝印都没有做到板子上。
    2 制板之前一定要把封装好好的检查。
    这次板子LDO本来是要用HT733,HT733的封装为SOT-89-A,结果我不知道怎么搞得,用了AMS1117的封装了。
    3 买元器件的时候一定要注意封装。
    这次在买晶振的时候吃了亏,本来板子上的晶振封装为XTAL_3215和XTAL_2016,但是我之前从来没留意过晶振居然有封装,把这两种晶振的封装都买错了。
    4 PCB为了焊接方便,有必要加入铜柱。
    这次本来是要加入铜柱的,当时我考虑我这个板子只是用来初步调试,怎么简单怎么来吧,结果没加铜柱,拿到板子焊接的时候,发现没有铜柱确实有点不方便。
    5 每一个元器件的电路,自己都要清楚,最好能保留好自己的电路图是参考那个电路图画的。
    这次拿到板子之后,TP4056的电路我看了很久,感觉电路应该是设计的不对,查了资料也是觉得这个TP4056的电路有问题,但是实在是找不到当初是按照那个电路图来画的。
    6 原理图上的元件,一定要标清楚,在制板之前,可以把板子的BOM表打印出来,看看有没有元件封装不明,或者Value不明的情况。
    这次拿到板子后,我对着原理图开始焊接,但是发现TP4056电路附近有一个电阻标的竟然是0.4,当时就不知道这个0.4是什么意思了,0.4R还是0.4K。还有一个开关,本来是比较简单的开关器件,但是我的BOM表里没有标这个开关的封装,我从网上比对着买了一个,结果发现买大了,最后只能把这个开关直接给短路了。
    7 二极管,钽电容这种有极性的器件,焊接的时候一定要注意正负极。
    平时焊二极管的时候,都知道注意正负,这次真的是脑子抽了,焊接的是0402封装的LED,如果不是老师提醒,就把二极管焊反了。
    8 器件的间距不要太小,镊子下不去,没办法焊接,尤其是晶振和去耦电容之间的间距。
    去耦电容要紧靠着晶振,这次布板的时候,我的晶振和电容之间的距离太近了,直接导致镊子下不去,不好焊接。
    9 芯片的最小系统最好参考官方的资料。
    我这里说的参考不仅仅是电路图,Layout上的参考,还要参考封装,这次我就吃亏了,当时把最小系统所有的封装都换成了0402,结果这次焊接的时候,发现官方的最小系统有好几处采用的是0603的封装。
    10 测试板没必要将一步到位。
    这次焊接的是测试板,为了控制板子的大小,我把所有的电阻电容电感的封装都换成了0402,这样焊接起来非常的麻烦,后来老师说,测试板,完全可以用大一些的封装,这样便于焊接和调试。
    11 要在板子上预留调试接口。
    这个是看到别人的板子之后发现的,我看有一个比较好的板子,把VDD,GND和常见的几个信号都预留了焊盘,这样非常便于调试,值得学习。

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