1、扇孔
1.1
扇孔
通常一款板子过孔设计不多于2种。常用过孔8/16mil，10/20mil和12/24mil等。
1.2 BGA扇出
BGA扇孔注意要流出是一个“十”字通道，“十”字通道不能够打孔，避免隔断内层的铜皮， 保 证平面完整，保证载留能力。
1.3 各种IC器件封装扇出
阻容器件扇孔，就近扇孔。引线尽量短并加粗。BGA区域放在BGA正下方的滤波电容，直接引线到BGA的扇出孔即可，线要加粗。通常BGA底下都是打满孔的，不能直接放置电容，所以要把部分相同电源孔合并。孔的合并通常是一个孔两个盘共用，少量允许3个盘，4个盘共用的尽量少用。
高速信号扇孔换层处（打孔的地方）加上接到GND网络的地孔。以便达到回流最短，信号质量最好。时钟孔或者孔较密的地方同样需要打上GND网络地孔。
2、不同间距BGA的过孔及规则设置
2.1、1.0mm BGA
(1)过孔间过一根线:使用10-22的孔，线宽6mil，线到孔盘5.5 mil
(2)过孔间过一根线:使用8-18的孔，线宽6mil，线到孔盘7.5mli
(3) 过孔间过两根线：用8-18的孔，线宽4mil，线到线4mil，线到孔盘4.6mli；(如需过一对差分线需BGA中的线宽及间距设置为4/4，出BGA后再更改为差分线宽及间距)
2.2、0.8mm BGA
相邻两个孔间只能过一根线,一般用8-18的孔，线宽5mil，线到线4mil，线到孔盘4.24mli
2.3、0.65的BGA
（1）用8-16的孔，相邻两个孔之间不过线，需要调整fanout
（2）用8-16的孔，相邻两个孔之间过线，内层削盘，线宽4mil,线到孔壁5.3mil；（注：VIA上有引线时旁边不可以过同层线）。
（3）用8-14的孔，线宽3.5mil，间距4mil，线到孔壁4mil此方法出线可以按常规BGA处理 但是加工难度大
3、BGA的FANOUT方式：
3.1、将BGA打孔方式可根据不同芯片的要求分为：十字和米字，中心可因走线需要做不对称调整。
对于BGA处的设计，布线通道和电源通道是设计中的难点，这个十字通道就是一个很好的通道补充，所以在后面布线时也不要因为一两个线的原因在十字通道上添加过孔。
十字形打孔方式
米字形打孔方式
3.2、针对DDR颗粒可根据不同的拓扑要求进行不同方式的FANOUT；
3.3、对于小间距不规则BGA的Fanout;下面是一个0.5BGA的FANOUT。
以256（16*16）管脚的FPGA（型号：EP4CE6F17C8）为例，演示如何进行BGA封装扇出。
1、测量管脚中心间距，以确定扇出所用过孔的尺寸，如图1
图1
根据不同的管脚中心间距，我们按照如下标准进行设置过孔尺寸，如图2
2、在pads layout中，设置一个0603（mm）的过孔，如图3
3、在pads router中【鼠标右键】–【选择网络】，选择需要添加过孔的网络，【鼠标右键】–【添加过孔】，可以看到，此过孔刚好能放下，说明此过孔尺寸是可行的。如图4
4、设置扇出规则及安全间距。在pads router中双击空白处或者使用快捷键【alt+enter】调出【设计特性】窗口。设置如下（单位：密尔），其他采用默认。如图5至图10。
注：为什么要选择“四分之一圆周”的扇出？
答：使用该扇出方式，可以看到有个空旷的“十字”通道。该“十字”通道在布线层可以是布线通道；在电源层可以是分割电源的进入的分割通道。
5、上述规则设置完毕，回到pads router中。【选择元件】–【鼠标右键】–【扇出】，如图11，最后扇出效果如图12。
6、扇出完成后，可以看到第一二排过孔可以删除（除电源孔外），我们可以直接从顶层焊盘拉线出来。最后修改好，如图13
7、接下来我们开始布局CPU周围的滤波电容。（由于CPU布局在top层，所以滤波电容摆放在bottom层），最后效果，如图14
8、设置布线线宽为6mil（电源线保持原有12mil设置不变），开始布线。分别从顶层和底层走线，最后布线完毕。再将BGA封装内的电源及地焊盘分别互联。整体布线效果，如图15；顶层布线效果，如图16；底层布线效果，如图17。
至此，pads router“BGA封装扇出”操作完毕！