1. 最常见的两种封装：针脚式元件封装和SMT(表面贴装技术)。
DIP 双列直插封装
芯片载体封装 SMT元件封装
2. 元件封装的编号
元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸。
3. 助焊膜和阻焊膜
助焊膜：Top Solder，涂在焊盘上，提高可焊性能，在绿色板子上是比焊盘略大的浅色圆。
阻焊膜：Bottom Paste Mask，为了使制成的板子适应波峰焊等，需要板子的非焊接处的铜箔不能沾锡，需要在焊盘以外的各个部分都涂上一层涂料，阻止这些部位上锡。
4. PCB的结构
一个普通的PCB由镀铜的树脂玻璃材料或一层铜箔与树脂材料粘接在一起构成的。
5. 通孔镀锡焊盘
6. PADS Logic中，按内容共有四种库。
元件库（Parts） .p：元件在原理图中的图形显示，包含元件的相关属性，如引脚、门、逻辑属性等；
封装库（Decals） .d：元件的PCB封装图形；
图形库（Lines） .l：库中存储通用图形数据，如公司标志等；
CAE逻辑库（Logic） .c：元件的原理图表示，如与门、与非门等功能单元。
7. 有源晶振和无源晶振
有源晶振：oscillator。有源晶振有4只引脚，是一个完整的振荡器，其中除了石英晶体外，还有晶体管和阻容元件，因此体积较大。有源晶振型号众多，而且每一种型号的引脚定义都有所不同，接法也不同。有个点标记的为1脚，按逆时针（管脚向下）分别为2、3、4。通常的用法：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。
无源晶振：crystal。无源晶振是有2个引脚的无极性元件，需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来。需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来 无源晶振需要用DSP片内的振荡器，在datasheet上有建议的连接方法。无源晶振没有电压的问题，信号电平是可变的，也就是说是根据起振电路来决定的，同样的晶振可以适用于多种电压，可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP，而且价格通常也较低，因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体，这尤其适合于产品线丰富批量大的生产者。
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8、电容单位之间的转换：
1F = 1000mf
1mf = 1000uf
1uf = 1000nf
1nf = 1000pf
9、 封装尺寸
封装尺寸与功率关系：
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
封装尺寸与封装的对应关系：
0402 = 1.0mm * 0.5mm
0603 = 1.6mm * 0.8mm
0805 = 2.0mm * 1.2mm
1206 = 3.2mm * 1.6mm
1210 = 3.2mm * 2.5mm
1812 = 4.5mm * 3.2mm
2225 = 5.6mm * 6.5mm
10、pcs = pieces 英文缩写,表示件、片、块、个。