近期又要使用 Altium 进行 PCB 板的绘制，算起来从大学课上第一次接触 Protel99SE 到现在已经算是半个熟练工了。不过现在想来还是能回忆起第一次使用的情景，对着一幅简单的原理图使用着自动连线的功能，得到最终结果时的那种激动。虽说用了这么多次，但还是有很多的地方不是很清楚，这个文章作为一个长期更新文，作为 Altium 或者说 PCB 绘制中遇到的一些小问题的总结吧。
PCB相关术语
- NPTH，Non PLATING Through Hole，孔壁无铜，一般是定位孔及锣丝孔。可用干膜封孔或在电镀前胶粒塞或电镀后二次钻孔。
- HASL，Hot Air Solder Level，俗称喷铅，国内也叫热风整平。是将 PCB 浸入熔融的焊料中，再通过强热风将表面及孔内的多余焊料吹掉，得到一个光亮的涂层。优点：焊锡性佳，可靠度优良；缺点：较差的流平性及塞孔问题，对绿油、板材及层压结合力有较高要求，存在板弯、板翘的隐患
- ENIG，Electroless Nickel/Immersion Gold，中文叫做化学镍金、化镍金或者沉镍金。是 PCB 表面处理工艺的一种。ENIG主要用于电路板的表面处理.用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触（例如按键，内存条上的金手指等）
- OSP，Organic Solderability Preservatives有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之 Preflux。简单地说，OSP 就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
- 常见PCB表面工艺，热风整平（Sn-Pb HASL）、浸 Ag、浸 Sn、OSP、无电镀镍浸金（ENIG）。