一、PCB布局约束：
1、尺寸规划：PCB大小要合适，PCB太大印制线路长，阻抗增加。太小散热不好，易受干扰。
2、PCB尺寸确定后要确定特殊器件的位置。
3、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少他们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能太靠近，输入和输出元器件之间距离尽量远。
4、如果元器件和线路上的电位差很高，布局时需要尽量加大它们之间的距离，以防意外短路。带强电的元器件尽量放置在人员不易接触的位置。
5、质量差过15G的元器件要加固定架。大而重、发热大的元器件不宜放置在PCB板上，应装在整机的机箱底板上，必须考虑散热问题。
6、热敏元器件要远离发热元器件。
7、对于电位器、可调电感线圈、可变电容、微动开关等可调元器件布局在合理的位置，易调节。
8、PCB应该流出定位孔和固定支架的位置。
二、功能单元组成的电路布局是需要符合下面原则：
1、根据电路中的功能合理布局，便于信号的流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
2、易每一个功能单元的核心器件为中心，围绕他们进行布局。元器件应均匀，整齐，紧凑地排列在PCB上，尽量缩短各个元器件间的引线和连接。
3、对于高频电路、要考虑元器件之间的分布参数，一般电路应尽可能是元器件平行排列。
4、PCB边缘器件，应该离PCB边缘一般不下于2mm，PCB最佳形状为3：2或者2：3，PCB大于200mmX150mm时，需要考虑PCB机械强度。
三、PCB布局后检查
1、PCB尺寸是否与加工图纸相符？能否符合PCB的制造工艺要求？有无定位孔标志？
2、元器件在二维和三维空间上有无冲突？
3、元器件布局是否疏密有序？是否排列整齐？是否全部布局完？
4、经常更换的元器件是否方便更换？插件板插入设备是否方便？
5、热敏元件与发热元器件之间是否有适当的距离？
6、调整可调器件是否方便？
7、需要散热的地方是否案转了散热器？空气流动是否通畅？
8、信号流程是否流畅且互联最短？
9、插头、插座等于机械设计是否矛盾？
10、线路的干扰问题是否考虑妥当？