PCB

目录

• 1. SMT
  • 1.1. 贴片流程
• 2. FPC
  • 2.1. 模切
• 3. 常见品牌

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1. SMT

SMT是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

1.1. 贴片流程

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知乎: SMT贴片加工厂的生产流程大曝光

1. 贴片前准备: 整理BOM、钢网、上飞达（feeder, 供料器）

2. 贴片流程:

   • 上板，印刷（全自动锡膏印刷机）
   • 测厚（SPI，3D锡膏测厚仪）
     • 少锡，漏锡
     • 元器件偏移
     • 拉尖
   • 贴器件（贴片机，FUJI NXT）
     • SMT贴片机
     • 核心器件的贴装（BGA、IC芯片）
   • 回流焊（炉）

3. 焊接后检测:

   • AOI（Automated Optical Inspection/自动光学检测）

2. FPC

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FPC也称柔性电路板、软板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，是一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板；广泛用于消费类电子终端产品，如智能手机、平板电脑、个人医疗器械等。

FPC由柔性基材（PI/PET）、铜箔（Cu）及黏结剂（AD）贴合为一体，再辅以覆盖膜（Coverlay）及补强材料（Stiffener）结合而成。

在PCB打样中，FPC属于特殊工艺，具备一定的技术门槛和制作难度。目前，在该工艺中，鼎记电子可做1-8层；板厚0.06_{0.4mm；单双层最小线宽/距2mil，多层最小线宽/距3mil；铜厚0.33}2oz。

2.1. 模切

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• 模切精度不高

  模切加工中出现偏差是生产中的最常见问题

• 模切散版与糊版

  所谓散版，是指模切加工时废边与板散开而造成不顺的现象。散版严重时会影响模切以及板的传送，从而影响正常的生产。造成散版的主要原因是模切版制版工艺中的失误和弹性胶条(或海绵)的选择下；同时，其他因素也可能造成散版。

  模切“糊版”是指板粘连在模切版上，不能及时分开。

• 模切时刃口不光滑、起毛

  产生这种现象的主要原因与钢刀的质量和模切压力有关，

• 爆线(暗线)

  爆线是指产品在模切加工或成品折叠时，板受模切压力过大，超过了板纤维的承受极限，使加工处板纤维断裂或部分断裂。”暗线”是指不应有的加工线。这是模切加工中经常出现的问题，尤其是在天气干燥的情况下，经常发生。

3. 常见品牌

• 德律科技（TRI）
  • 組裝电路板测试机(ICT)
  • 3D 锡膏印刷自动光学检测机 (SPI)
  • 自动光学检测机 (AOI)
  • 自动X射线检测机 (AXI)
• DXF
• 普罗特科（PROTEC）
• 美国ASYMTEK
  • 点胶机