1，导入网表：
file-import-logic
type的话我使用的是cis（cpture），import directory选择orcad里面生成网表时所生成的文件夹allegro；导入成功命令行会提示successful，如下图所示
之后点击place-manually，会看到我们所使用的元器件了；
勾选即可导入相关器件了，有时候第一次导入时会出现can't load symbol 'xxxx',检查网表，路径没错后，就把pcd editor 关闭在重新打开试一下；
2，更新封装（如果某一个器件使用的封装有修改的时候）可以：
place--update symbol--勾选期间，refresh即可；
3，更改层颜色，在display-color visibility里面即可；
一般就设置一下这几个层的颜色就好了；
4，然后有global visibility，当所有都显示时，会很乱，所以我们可以先off全部，然后挑几个需要的显示，一般是这几个：
top，bottom...（在下图这里）
丝印层
板框层
位号（在下图这里）
5，删除元器件：
Edit->Delete 然后右边 Find 中选择 Symbols 再点你要删除的元器件就OK 啦。
6，交互布局：
在ORCAD 里面OPTION 下面选择PREFERENCES会出bai来一个对话框du，在里面选择zhiMiscellaneous看见下面 Intertool Communication 前面要打勾，允许原dao理图`和ALLEGRO交互。这样就可以交互选择了。
打开orcad 原理图，然后在打开place-manually，这两个要同时打开，这个时候，在原理图中选中器件就等价于在（place-manually）placement里面勾选器件了；
7，飞线关闭与打开：
display---show rats/black rats
8，器件旋转：
edit--spin，在option可以设置旋转角度；
9，移动器件到背面：
选中器件，右键--mirror
10，对齐器件：
（1）首先要选择操作的模式：PCB空白处右键：Application Mode -> Placement Edit
（2）然后，选择需要对齐的器件，右键：Align components就可以对齐了
11，布线：
这一列就是布线要用的了，一般用红框这两个了，add connect连线，slide调整线；
在布线的时候，双击会打过孔，然后切换到别的层开始布线，如下图，top表示当前布线层，bottom表示双击打过孔后，切换的层，via表示所打的过孔，这个过孔是在规则里设置的；
对已经布好的线，选中之后，右键可以进行相关操作，比如改变宽度等；
12，铺铜
shape--polygon
选择铜皮：shape--select，选中后，assign net可以分配网络；
铜皮设置连接方式：
在菜单栏下 shape>>global Dynamic Shape Parameters弹出下面小窗口：（这是对整板铜片的设置）
如查你要单独设置某一块铜片连接方式：选择您需要设置的铜片，右击parameters，执行命令后，弹出global Dynamic Shape Parameters窗口，和全板设置一样（只不过这里只对单独设置一块铜片）。
调整铜皮：
shape--edit boundary；
13，高亮网络：
Display -> Assign color，后在Optins中选择你想要高亮的颜色，在Find中只勾选“Net”，最后选择你想要高亮的网络。
DISPLAY-highlight，高亮
DISPLAY-dehighlight，取消高亮
14，Allegro更改丝印字体大小及粗细方法
选择Edit->change按钮，在allegro的右侧出现如下图所示的图标：
若要更改字体大小，只需调整Text block字体大小即可。
选择Setup->Design Parameter，再选择Text，再选择Setup Text Sizes,出现下图所示界面：
调整Photo Width，即可达到调整线宽的目的。
15，增加或删除标注尺寸
在Options侧边栏下打开Board Geometry ——Dimension
选择Manfacture菜单栏下Dimension Environment选项
在PCB中右键选择对应的命令Linear dimension,先选择第一个参考点，然后再选择第二个参考点；
根据要求，选择不同的捕捉方式选择参考点，移动鼠标，对应的标注线就会显示出来；（snap pick to）
重复上面的操作命令，选择Delete dimensions 再次去已经标注好的标注尺寸线，即可删除
添加单位：%v%u
点击text旁边的问号可知：
