材料选择
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若线路长度小于20inch且速度小于3.125Gbps，那么FR-4材料是可以接收的；如果需要更长的线路或者更高的速度，可以考虑选用高速材料，如ROGERS 3450。
差分线路对
在FR-4材料中，100mil的线路距离差会导致差分信号间大约有18ps的差异。最好使用PCB设计工具中的自动线路匹配进行差分等长匹配。总体来说，希望做到差分线路对之间的长度差不大于50mil。
差分线路宽度和间隔
每种特定叠层结构都需要独自设计差分线路宽度和间隔。可以使用专门的阻抗计算软件计算这些参数。如下图,通过设定合适的参数，来使差分线阻抗达到100欧姆，单线阻抗50欧姆。
过孔
千兆级信号差分线路应当尽可能避免改变走线层。如果跨层是必须的，也必须特别小心。首先必须提供一个完整的返回回路。我们必须把层A的参考层和层B的参考层耦合在一起。最理想的情况是两个参考层都是底层。在这种情况下，返回路径可以通过在转层过孔附近放置另外一个连接两个参考层的过孔来实现。
如果参考层不同（一个是地层，一个是电源层），则需要在离过孔尽可能近的地方放置0.01uF的电容来连接两个参考层。
另外，特殊要求，还可采用后钻孔技术。
差分线路对之间的间隔
通常的规则是，相邻线路对间的距离至少要5倍线路对中两线的距离。（在LVDS设计指导中，推荐的差分线宽度是6mil，而线间距为8mil。）
线路对之间的地层保护
另一种技术是通过在差分线路对之间并行布置保护底线来屏蔽信号。使用过孔把保护底线连回参考层，并且和线路保持平行，可以改善这种屏蔽方法的效果。