1、放置两个引脚，如下图。1脚为过孔，2脚为表面。
2、在上面两个脚的旁边，生成一个环型的铜圈。
先放一个大圈的Copper，再放一个小圈的Cooper Cut Out。如下图
放完之后，是看不出来Cooper Cut Out那个圈圈的。
此时，右键切换到Select Anything，圈中上面的范围，就可以同时选中Cooper和Cooper Cut Out两个圈了。
然后右键选择Combine，就可以看到，生成如下的铜圈了。如果不成功，可以多次尝试。
3、然后把这个铜圈移动到如下图的位置上。
4、Select Terminal，点中第2脚，选择Associate，然后再去点外面的铜圈。
此时再选择Terminal，选中的就是整个外面的圈圈了。封装就算建立完成了。
说明：
如果按照一般的建封装的方法，也是可以建立一个挖空的环型焊盘的，如下面的图。
但是，在Route的时候，总是会提示无法连线的。为什么？
因为PADS中的连线，总是会连到一个焊盘的中心位置，而一般方式建立的环型焊盘，中心是空的，所以会导致连线失败。这也算是PADS的一个BUG吧！
而按照上文中的方式，焊盘的中心位置在最初的2脚的位置，而2脚的位置是有铜的，故可以连线成功。