封装的优点：
低耦合：简化外部调用，便于调用者使用，便于扩展和写作。
高内聚：封装细节，便于修改内部代码，提高可维护性。
安全性：隐藏信息。
复用性：提高代码的复用性。
封装的使用细节：
1、一般使用private访问权限。
2、提供相应的get、set方法来访问相关属性，通常用public修饰。以提供对属性的赋值与读取。（get读，set写）（Boolean类型变量的get方法用is开头）
3、一些只用于本类的辅助性方法可以用private开头，其他类的调用方法要用public。