参考1：https://blog.csdn.net/hpu_zhn/article/details/82865587
PCB有很多的层，初学者在一开始学画板子的时候，很容易被各种各样的层给弄迷，所以在这里我们把所有的层以及含义作一个总结，以帮助大家更好地理解PCB的设计。
| 英文 | 中文 | 定义 |
| Top Layer | 顶层信号层 |
主要用来布线和放置元器件， 如为单片板，则没有Top层 |
| Bottom Layer | 底层信号层 | |
| Mid Layer | 中间信号层 |
最多可有三十层， 在多层板中用来布信号层 |
| Mechanical | 机械层 |
定义PCB物理边框的大小 （边框一般放在机械层） |
| Top Overlay | 顶层丝印层 |
用来标注各种丝印标识， 如元件位号、字符、商标等 |
| Bottom Overlay | 底层丝印层 | |
| Top Paste | 顶层粘贴层 |
也叫做钢网层，顾名思义， 就是用来做钢网粘贴原件的， 很多时候它可以完全被阻焊层兼容 |
| Bottom Paste | 底层锡膏层 | |
| Top Solder | 顶层阻焊层 |
定义PCB不可焊接的层， 以保护铜箔不被氧化上锡等， 即平时在PCB板上刷的阻焊漆 （默认不选取任何区域为整个平面刷油， 选刷区域不刷，负片输出） |
| Bottom Solder | 底层阻焊层 | |
| Drill Guide | 钻孔定位层 |
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层 （注意是中心） |
| Drill Drawing | 钻孔描述层 | 焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层 |
| Keep_Out Layer | 禁止布线层 |
用来定义在电路板上能够有效放置元件 和布线的区域。 在该层绘制一个封闭区域 作为布线有效区 在该区域外是不能自动布局和布线的 |
| Muliti_layer | 多层 |
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透 整个电路板， 与不同的导电图形层建立电气连接关系， 因此系统专门设置了一个抽象的层-多层。 一般，焊盘与过孔都要设置在多层上， 如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。 |
大苏打
Top Layer：是有铜箔的，能够导电的
Botton Layer:底层
Mechanical:物理机械层
Top Overlay:顶层丝印层
Botton Overlay:底层丝印层
