在上一节配置好环境且成功编译好固件后，下面来介绍下如何将固件烧录到芯片中。
程序编译好后，会在项目目录下生成build_out文件夹，生成的.bin文件就是我们烧录的固件。
在SDK中已经包含烧录工具，位于....../bl_iot_sdk/tools/flash_tool。
打开烧录软件，选择BL602/BL604
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选择Partition Table, 选择partition_cfg_2M.toml
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选择Boot2 Bin,选择blsp_boot2.bin
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选择Firmware Bin，根据自己编译出的固件位置选择编译好的固件
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开始烧录，按住D8后按一下EN进入烧录模式
注意存放固件的路径不能带有中文！！！