规划，这是一个在我们人生各个阶段一直都狠刷存在感的词汇。高中的时候，会有人问你，打算要学个什么专业；大学的时候，就有人问，以后打算从事什么行业；工作了之后，就有人问你，以后的人生是怎么规划的，什么时候结婚、买房、生孩子。。。等等等等一系列的各种规划不断的被别人提起，让你思考。
凡事豫则立，不豫则废。言前定则不跲，事前定则不困，行前定则不疚，道前定则不穷，有规划的人生，总是让人感觉比较稳妥。自然，有规划的PCB设计，也是更让人信服，layout工程师也可以少走弯路。pcb设计就像一个建高楼大厦的过程，布线层数规划就是其中的设计图纸，规划好了，布线就自然而然可以水到渠成了。PCB板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成。
1、信号层数的规划
布线通道通常是决定信号层数的重要因素。首先要清楚板上是否有比较深的BGA和连接器，BGA的深度和BGA的PIN间距是决定BGA出线层数的关键。例如1.0mm的BGA过孔间一般可以过两根线，0.8mm的BGA过孔之间只能过一根线，两者出线层数就有很大的区别。连接器则主要考虑其深度，基本两个过孔之间过一对差分线。
两个过孔间只能过一根线的BGA出线，共用4个走线层。
两个过孔间能过两根线的BGA出线，共用2个走线层。
其次要考虑板上高速信号的布线通道，因为高速信号处理的时候要求的条件比较多，需要考虑stub、走线间距、参考平面等因素，所以需要优先考虑其布线通道是否足够。
飞线为高速信号
最后是瓶颈区域的规划，在基本布局处理好之后，对于比较狭窄的瓶颈区域需要重点关注。综合考虑差分线、敏感信号线、特殊信号拓扑等情况来具体计算瓶颈区域最多能出多少线，多少层才能让需要的所有线通过这个区域。
瓶颈的计算
2、电源、地层数的规划
电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面的设置需要满足两个条件：电源互不交错；避免相邻层重要信号跨分割。
地的层数设置则需要注意以下几点：主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面；高速、高频、时钟等重要信号要参考地平面；主要电源和地平面紧耦合，降低电源平面阻抗等等。
综合考虑了以上两点，基本上不会出现有部分线走不通，临时加层，然后大规模修改，浪费时间成本的情况发生。在我们实际的评估中，可能还需要考虑到加工、板厚等方面的影响。想要了解更多的关于layout方面的知识，可以看一下《Cadence印刷电路板设计》这本书，里面有讲很多的入门知识和小技巧。