在PCB中：
删除一整根线：先选中线，TAB。
连续删除：E+D
删除同一NET的线：组合键 "Ctrl+H"，出现十字光标，单击鼠标左键，选择的连线会高亮，按DEL键，确认删除。
AD18隐藏敷铜层：Ctrl+D，点击Polygons前面的圆圈。
布线过程中，换层快捷键："Ctrl" + "Shift" + "滚轮"。
单独显示顶层或底层：按"SHIFT"+ "S",然后通过"+"或"-"键来切换。
查找元器件："J" + "C"。
删除NET之间的布线：U+选NET，点布线
通过快捷键来完成电气连线的方法：用鼠标拖住需要连接的电气线，快到终点焊盘时，按住“Ctrl”键单击鼠标左键即可
PCB线路齐推控制：在绘制PCB线路时，移动一根线，当此线与别的线路之间的间距小于规定的最小距离时，移动此线别的线路会一起移动，此功能的设置路径在菜单“工具”里的“优先选项”，出现“喜好”选项卡，点击左边的“PCB Editor”——“Inter Active Routing”里的“布线冲突裁决”，这里有4个选择，可以随自己喜好进行更改，正常状态选择“环绕过冲突对象”，最后点“确定”即可。
整体改变字体大小：将PCB中所有R？、U？、C？等字体改细、改小，左键选中一个R？标示，点右键选择第一个“查找相似对象”，出现“发现相似目标”选项卡，点击“Text Height”和“Text Width”行，将“Any”改为“Same”后点应用和确定，此时会出现“PCB Inspector”选项卡，在“Text Height”和“Text Width”后改变成相应的值即可，鼠标点击空白处，字体会自动改变。
在SCH中：
SCH下复制元器件："Shift" + 拖拽。
PCB各层的意义：
Top Layer：顶层敷铜布线层，可用于放置元件和布线。
Bottom Layer：底层敷铜布线层，可用于放置元件和布线。
Mid-Layer1~Mid-Layer30：中间布线层，用于布置信号线等
Internal Plane1~Internal Plane16：内部电源和接地层，用于布置电源线和地线
Mechanical Layer1~Mechanical Layer16：机械层
Solder Mask：阻焊层，即焊盘层，有 Top Solder（顶层） 和 Bottom Solder（底层） 两个。
Paste Mask：锡膏防护层，有 Top Paste（顶层）和 Bottom Paste（底层）两个。
SilkScreen：丝印层：有 Top Overlay（顶层）和 Bottom Overlay（底层），主要用于绘制元件的外形轮廓
Keep Out Layer：禁止布线层
Multi Layer：设置多层面。
Drill Guide：钻孔位置。
Drill Drawing：钻孔图。