编译生成的bin文件需要Telink的烧录和调试工具BDT可将其烧录至芯片。
Telink 烧录和调试工具 （BDT） 适用于 Telink 所有系列。在 SDK 开发期间，BDT 的功能包括"擦除闪存扇区"，"下载固件"，"通信失败时激活 MCU"，"访问内存空间，包括闪存/CORE /ANALOG /OTP"，"读/写全局变量"和"查看 USB 日志"。
烧录前准备：1.下载BDT软件：http://wiki.telink-semi.cn/tools_and_sdk/Tools/BDT/BDT.zip
2.准备好EVK和连接线
烧录开始：
1.硬件连接：首先将EVK连接至电脑，然后通过杜邦线将将EVK上面的3V3，SWM，GND引出，连接至开发板或者芯片模块的3V3，SWS， GND。
2.打开BDT软件，选择烧录芯片的类型和设置烧录模式为EVK
3.点击"setting"设置，选择flash，Download设置为0
4.点击"Activate"，等待log框出现" Activate OK! "，然后在点击"SWS"，log框出现"TC32 EVK: Swire ok!",表示此时烧录器与要烧录的开发板或芯片模块通信成功
5. 选择要烧录的bin文件
6.点击"Download"开始烧录，等待烧录完成，log框显示内容如下。
烧录完成。
另外可通过BDT可对芯片Flash进行擦除，点击"Erase"：
若硬件上未设计reset按键，可通过BDT点击"Reset"重启MCU
