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  • HPC2013小节

    对于高性能计算,三个分支能耗、高性能、容错。下面我对会议的主要内容作一个小节,很多问题也是不求甚解。

    下面针对大会内容,我主要总结如下,会有了解不周的地方,欢迎讨论:大会主要报告分成3个方向,1、基础研究;2、应用研究;3、厂商及硬件设计
    下面主要叙述一下基础研究,主要做了这个几个方面的工作:
    1、通用
    我们目前的内参模型主要有共享存储模型、分布式存储模型、分块全局寻址空间(PGAS)
    如何在不同的内存模型下提出一个通用的编程模型,在原有的MPI基础上提出的MPI+X混合编程模型。支持不同的标准,不同的编程框架
    2、简洁
    大会提的比较多的OpenACC,另外北大的陈一峰也是希望有一个简单的编程框架,这样程序员的工作就容易了。
    3、提高计算性能增大单个节点的计算性能、减少内存的使用,远程内存访问
    4、节约电能
    这个也是很关键的问题
    5、扩展
    跟通用的概念有点类似、比如动态的支持GPU的扩展,支持集群上有和无GPU的节点,解决GPU不能访问主存的问题等等。
    第二块就是应用
    1、基础的应用就是算法的并行优化
    2、大数据问题 ,天气预报、地质勘探这些可用决策数据的处理
    3、可视化,这个研究的也比较多,大会第二天其中一个主讲就是大数据的可视化、在分论坛中也听了浙江大学跟北京大学可视化的研究。
    第三块主要就是赞助厂商
    1、Mellanox公司讲述其connect.BI的配适器
    2、很多的讲MIC卡
    我大概了解的就是这些,关于这个大家可以讨论,然后查些资料。

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  • 原文地址:https://www.cnblogs.com/fengbing/p/3408814.html
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