半导体产业在2017年迎接“春天”，正是个创业的好时机…
笔者最近从不同的消息来源听到，不只在美国矽谷，全球各地都有一些在电子设计自动化(EDA)与半导体新创公司方面的投资活动；这是2017年开春以来颇令人欣慰的消息，而且迟到了很久…有资金，就会持续催生创新产品、推动产业成长以及其他成果。
不过因为我们这个产业缺乏资金流动太长时间，那些新创公司的领导者也面临经验不够的窘境；那些得靠自己开展事业的新生代企业家们，迫切需要有“导师”能马上提供与一系列公司营运决策相关的建议。
在这个时候，任何一位称职的“导师”/顾问都会从判别公司的“核心竞争力”着手，这是每家企业在订定策略以及差异化时一定要仔细考量的题目，特别是对新创公司来说。
当新创公司专注于自己的核心竞争力，就越能拥有以更快速、更具成本效益方式开发产品的能力；在某些案例中，一家新创公司若恰当地把产品设计的非关键部份外包，甚至能让开发周期缩短12个月以上的时间。
这也意味着不需要额外招募开发工程师，要寻找具备合适经验、技能与个人特质的人才，往往会耗费许多宝贵时间与资源。
外包的另一个好处是能减少业务销售时的障碍，特别是如果你外包的对象是具信誉的知名服务/工具/IP供应商，你的销售流程可能会加快许多，因为潜在买主对那个知名供应商有信心，或者有时候你的客户可能也曾经是那位供应商的客户。
如果时机正好，这还能为新创公司提高身价──当新创公司的潜在买主熟悉提供那家新创公司特定服务的供应商时；在EDA与半导体产业圈子里，收购方会更倾向于买下与可靠/知名供应商合作的新创公司，因为在尽责调查期间，那家供应商的信誉能为收购方降低风险。
当然，外包也会有风险，毕竟各家供应商也会有良莠不齐的情况；已经确定了核心竞争力、准备好将产品开发流程中某部份外包的新创公司，应该要谨慎评估外包供应商；新创公司需要寻找有良好纪录、能提供妥善客户支援的外包供应商，来自其他人的推荐也很有帮助。
关于产品设计流程部份外包，笔者能举出很多成功案例，而或许半导体IP又是特别凸显核心竞争力重要性的一个领域；IP供应商为系统单芯片(SoC)设计提供关键的功能区块，如果一家IC设计新创公司尝试自己打造市场上已经有的IP区块，有可能得花上一年以上的时间，而且那样的IP早就已经成熟。
大多数IC设计新创公司可能无力承担自己开发IP的任务，或者是因此而拖累公司的发展；但如果选择与一家IP供应商合作，就能更专注于以核心竞争力进行产品开发专案，并因此取得更好的整体成果────无论是硬体或是软体IP都能达到相同的效果。
把“核心竞争力”放一边，既然2017年伊始在EDA与半导体产业领域出现更多投资活动，且让我们一起期待可以在接下来看到一些有趣的IP以及更先进的EDA工具问世！
编译：Judith Cheng
(参考原文： Focusing on Core Competency，by Rick Carlson；本文作者为Verific Design Automation 全球销售副总裁，具备EDA产业23年丰富经验)
http://laoyaoba.com/ss6/html/75/n-630775.html