参考： MCU还是SoC：2018无线充电技术走向何方？
MCU芯片负责Qi协议的运算和外围电路控制，ST MCU居多；单线圈，双线圈，三线圈都有；单线圈便宜，是主流方案；外围元器件多，PCB板大，可靠性难保证，生产测试复杂；BOM成本相对SoC方案较高；
无线冲发射IC=全桥驱动+电压电流检测/信号调节+LDO+MCU；内置Q值检测电路，FOD灵敏，符合EPP；外围电路简单，便于生产；BOM成本相对MCU方案较低；
