0. 謙虛為懷/不自滿驕傲/低調/少說多做/認真負責 待人處世態度 才是職場最重要的原則 而不是技術
1. 必須了解負回授系統之穩定性與如何相位補償,各種電路負回授補償方式
2. 必須會手算設計OP (noise, bandwidth, negative feedback etc.) 手算電路分析
3. 必須學會IC fully custom layout technique (from PCB level system design combine with chip level floor plan)
4. 必須有ESD, latch-up 相關知識
5. 必須懂半導體元件
6. 必須有成本概念 (BOM cost) 以整個PCB電路板系統為出發點
7. 必須了解類比電路元件之mismatch 以及如何克服mismatch (chopper stabilize, DEM, layout matching (ABBA, ...),size the element etc.)
8. 必須有半導體製程堆疊概念
9. 必須在設計電路前就做好電路系統最佳化分析,分析在各種情況下之電路特性統計性分析與數學電路系統設計前規劃
10. 必須了解electromigration (how to estimate power metal width, wider is better)與電路運作時之熱分佈概念 以及製程非理想特性
11. 必須了解數位電路特性與與數位信號處理,以及 digital circuit IR drop & power voltage bounce when the clock edge is comming
12. 必須學會與熟練DSP(連續時間與離散時間信號處理) 善用DSP
13. 必須對corner飄移做詳細的hspice模擬對每一顆MOS bias at saturation region in static condiction (spice corner:FF,SS,FF,FS,SF, power supply voltage variation: normal, low supply (normal x 0.9), high supply (normal x 1.1)
, temperature variation: -40,25,125 degree, resistor variation: 1+-50%, capacitor variation: 1+-50% ), (total corner you should run = spice corner (5) x power variation (3) x temperature variation (3) x Resistor variation(3) x Capacitor variation(3) = 405 corners for each MOS)
14. 最好學會command file for DRC/LVS/LPE/ERC
15. 最好學會low power design technique
16. 最好學會APR, STA, synthesis, RTL coding, PDK etc.
17. 要善用 digital calibration
18. Spice用的越少程度就越好 (電腦用的越少 程度越好,用思考來設計電路)
19. 要會故障分析 要會可靠度分析(long term circuit/chip reliability analysis)
20. 在設計電路之前一定要把的FAB的製程資料多看幾遍 在給定的製程條件下 可以用那些類比招式
21. 要會設計分析PCB電路與ON PCB被動元件非理想特性(L,bead,C,R etc.) 要有選擇(特性與成本)與分析ON PCB被動元件(L,bead,C,R etc.)非理想特性的能力
22. 要懂量產測試 要會設計量產測試電路板 要知道量產測試程式 或是會寫量產測試程式
23. 要有能力從無到有設計IC
24. 以簡馭繁 越簡單的結構越不會出錯
（原文地址：http://bbs.eetop.cn/thread-428942-1-3.html）