接地与抗干扰

PCB设计接地问题精要(注意事项)：

单片机硬件设计（抗干扰）的经验总结

 地线分类：

• 保护地：设备中性点，外壳，支架连接到大地。无用过大的电流入地，噪音入地。
• 屏蔽地
• 工作地：通过整流滤波的电源分为数字模拟两部分；经过稳压IC的电源分为两部分（模拟的先经过LC/RC然后连接各模拟单元）。之后这两个地不能再合并再一起（已经在前端合并了）

1. 电源地:电源回流的地
2. 信号地：信号回流的地，导线之间会互感和耦合。快变共模电流回路造成共模干扰。
3. 数字地DGND：
4. 模拟地AGND

     接地的方法：

• 单点接地（串联或并联）：接地与一点。适合低频（<1MHZ)小功率或电源的模拟电路（宽而短的地线因为接地引线的感抗和频率与走线长度成正比），星形连接低串联阻抗，
• 多点接地：适合高频(>30MHZ)数字电路，就近过孔入地
• 回合接地：1~30MMHZ

电源和低平面分割：对齐处理，若电源平面和地平面重叠则会产生干扰，要考虑地平面开槽对重要信号的影响

PCB不同地之间的连接：

• 电容：隔直通交，应用于浮地系统
• 磁珠：实际是各带阻滤波器，电阻特性（只对某个频点起作用），所以要预估干扰频点
• 电感：削峰填谷，抑制电流波动，器件大，杂散
• 电阻：防电流过冲，使冲击变缓