因为以前一直用altium designer 话PCB，做封装的时候焊盘是不用自己操心的，但是开始用cadence以后发现好多以前不太懂的东西，需要自己画焊盘，这就导致需要了解好多自己以前不懂的东西，下面是自己学习cadence中了解的一些东西，没什么顺序，只是看到什么就记下来，防止忘了。
1 PCB正片和负片
正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。
正片：正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。
负片：负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。
正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。
2 制作通孔型焊盘时各种焊盘设置
Drill_Size >= Physical_Pin_Size+10mil
当Drill_Size <=40mil时，Regular pad(正规焊盘）= Drill_Size +12 mil
当40mil<Drill_Size <=80mil时，Regular pad(正规焊盘）= Drill_Size +16mil;
当Drill_Size >80mil时，Regular pad(正规焊盘）= Drill_Size+20mil。
且元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即40mil,45mil,50mil,55mil......
40mil以下按4mil递减，即36mil,32mil,28mil,24mil,20mil,16mil,12mil,8mil。
thermal relief（热风焊盘）：内径（ID）= 孔径 +20mil 外径（OD）= Anti_pad的直径= Regular pad + 20mil 开口宽度 = （ OD - ID ）/2 +10mil
Anti_pad （ 隔离焊盘 ） ：Regular pad + 20mil ,若Drill_Size <40mil 时，可以适当减小
paste Mask （ 焊锡层 ）= Regular pad(正规焊盘）
solder Mask （ 阻焊层 ）= Regular pad(正规焊盘）+ 6 mil ;