Board Geometry
Board Geometry是与整个PCB板相关的
Package Geometry
Package Geometry是与封装相关的
比如丝印层,Board Geometry层有Silkscreen_Top这个子层, Package Geometry层下也有Silkscreen_Top这个子层,我们可以把封装丝印画在Package Geometry->Silkscreen_Top层,
但是PCB板总有个名字啊,我们可以把PCB的名字和版本等信息画在Board Geometry->Silkscreen_Top层,出丝印时二者都出.当然你也可以画在一个层,不过这样逻辑上不好讲通,而且管理起来不方便.
至于pastemask层,你如果清楚这个层是干什么的,就会明白为什么Board Geometry层没有这个子层,而Package Geometry有这个子层.你可以把pastemask简单的理解为"涂浆糊"层,涂浆糊的目的是为了把贴片元件粘在PCB上,所以pastemask放在Package Geometry层下符合逻辑,如果Board Geometry层下也有pastemask层,那么用来粘什么呢?难道在PCB上再沾一块PCB?
Sloder Mask
阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.102mm.
Paste Mask
助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小;
如果需要某根走线,铜皮或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金,必须另外再添加solder层，
在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗，
paste只是钢网层（PCB底板厂此层不进行处理），用于制作钢网，与生产板子没有关系。
Solder Mask与Paste Mask的区别
Solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来.
他的存在是为了防止PCB在过波峰焊的时候，不应涂锡的地方粘上锡。所以称为阻焊层（绿油层），可以简单理解为一个洞，该区域（洞）以外的地方，都不允许有焊锡，即只能涂绿油。一般洞的大小比实际焊盘略大。
Paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。
Paste Mask layers:锡膏防护层(用于作钢网)，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏 ﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些.
Solder Mask Layers【阻焊层】，这个是反显层！ Solder Mask Layer【有TopSolder 和BottomSolder】 上FILL个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就会露铜了！）
阻焊层干嘛用的？就是涂绿油，蓝油，红油嘛，除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上？ 其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。。。
Paste Mask层为做SMD钢网用，对做PCB无影响
Paste Mask layers【锡膏防护层】这个是正显，有就有无就无。
记住两点不同：
（1）阻焊层是决定有没有开窗绿油的，与涂不涂锡无关，锡膏防护层是要开钢网涂锡的，与有无绿油无关。
（2）阻焊层是负片，绘制区域内表示没有开窗绿油（裸露铜）；助焊层是正片，绘制区域内开钢网涂锡；两者刚好相反。
因此，
（1）如果需要涂锡，如焊盘/MARK点/测试点等，需要同时使用Solder Mask和Paste Mask层；
（2）如果只需要露出铜而不需要涂锡，如机械安装孔，则只要Solder Mask层；
（3）如果不需要露铜，如导线/铺地铜皮等，还有盖绿油的过孔，在使用Allegro设计时则不要设置Solder Mask和Paste Mask层。