Spring Crest应当是个codename，代表其出品的神经网络的训练场景的加速卡。还有推理场景的加速卡，推理的设计可能会简单一点以后再看。
- 采用的是TSMC 16nm工艺，采用的是硅中介的封装。叫做CoWos的2.5D的封装，Chip on Wafer on Substrate，（Wafer是圆晶，Substrate是基底）；
- 60*60=2600mm^2（相当于是BGA的面积），其中1200mm^2的CoWos封装（相当于是硅中介的面积）；其中Die的大小是680mm^2。
- 含有24个TPC（Tensor Processor Clusters），支持bfloat16，也就是具有fp32的计算精度；互联也是mesh网状结构。24个TPC按照4个内存，分为4个模块。
- 芯片支持两种形态：PCIe X16 Gen4（300W TDP）和OCP的OAM（375W TDP）形态。OAM形态下ICL并不是全部引出。
整个芯片的方块图如下：
可以看出主要有下面三个方面：
- 内存方面：可以看出四边还有4个HBM2,8Hi的。每个模块四8GiB，合计是32GiB。并且工作频率是2400MHz（已经DDR倍频）。已经算是很高了。内存的带宽是：4个HBM2*1024bit*2400MHz/8/1000=1228.8GB/s=1.229TB/s
- 互联方面：互联上实现了X16*4个SerDes，工作频率是28Ghz，那么整体的带宽是：28GHz*64bit/8*2双向=448GB/s；ICL支持环状互联，全互联，立方体互联。OAM可以实现1024个互联。（PICe和ICL不是复用SerDes）
- 计算方面：参考下面对TPC的分析；一个Spring Crest有24个TPC。
TPC的方块图如下：
主要可以看出有四个系统：
- On Chip Router，相当于和外部联系的中转站
- The Controller，相当于控制器，主要是指令解码，调度操作，和循环指令。顺便协调TPC内部的计算单元。其中的ISA是简单的tensor指令集。
- MPU主要的运算部分，每个TPC包含2个MPU（MAC Processing Unit）;每个MPU包含32*32的MAC Array，频率是1.1GHz，那么性能是：32*32*2M/A*1FLOPs/cycle*1.1Ghz=2.25TFLOPs。整个Chip的计算能力是24*2*2.25=108TFLOPs(FP32).
- 内存子系统，主要是缓存的作用，大小是2.5MiB，那么整个24个TPC可以提供的是24*2.5MiB=60MiB的缓存。并且针对并行计算有优化。这一部分的MPU和缓存的带宽是1.4Tbps，暂时不知道怎么计算的。
参考文献：
主要介绍了spring crest的参数
主要给出了MPU的工作频率，可以计算整体的理论性能
可以从下面的连接看到ICL实现的OAM的级联的方案，在上面没展开