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  • 微软嵌入式WEC2013产品研讨会(深圳站---2013.10.16)

    主要内容如下:

    1.      Windows Embedded Compact 2013面向的市场

    主要面向工业自动化、医疗设备和零售行业这些市场,和物联网关系非常紧密。

     

    2.      Windows Embedded Compact 2013改进

     

    采用VS2012来进行开发,WEC2013的主要改进点如下:

    ⑴核心操作系统的改进,包括内存管理和网络功能。

    网络功能的改进主要体现在使用共享内存作为缓存;提升TCP/UDP吞吐量;减少TCP延时(排队算法的改进,尤其是大数据量,比如大于2K);加入IPV6的支持。

     

    ⑵文件系统的性能改进,使设备始终可用

     

    ⑶启动优化,使用快照启动,实现设备在几秒钟内进入驱动程序加载,进入特定UI等已知状态。实现的大概思想是把启动系统所需要的快照保存在Flash中,在启动的时候,再由bootloader直接从Flash中读取到RAM中运行。

     

    ⑷内置支持Wi-Fi、蜂窝网络和蓝牙技术,以及无缝连接到Windows Azure,实现强大的互联智能系统。

    ⑸采用.NETCompact Framework3.9.

     

    Windows Embedded Compact 7支持2核,Windows EmbeddedCompact 2013支持4核。

     

    3.      支持的CPU架构

    ARM V7和X86,主要的公司有TI、freescale、AMD、CEPC,到2013年10月份有可用的31个BSP,其BSP网址见http://www.windowsembedded.com/bsp

     

    4.      用户界面

    XAML为Windows EmbeddedCompact 2013用户界面构架提供拥有本地代码速度的灵活度;开发人员也可使用Win32和GDI。

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  • 原文地址:https://www.cnblogs.com/liang123/p/6325600.html
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