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  • SDRAM操作原理分析

    芯片原理图

    引脚原理图

    指令

        通过对上面指令的总结,简化出要用到的指令如下:

    指令

    常量名

    CKE

    CSn

    RAS

    CASn

    WEn

    备注

    空操作

    NOP

    1

    0

    1

    1

    1

     

    行激活

    ACTIVE

    1

    0

    0

    1

    1

     

    读操作

    READ

    1

    0

    1

    0

    1

     

    写操作

    WRITE

    1

    0

    1

    0

    0

     

    预充电

    PR

    1

    0

    0

    1

    0

     

    自刷新

    AR

    1

    0

    0

    0

    1

     

    设置寄存器

    LMR

    1

    0

    0

    0

    0

     

    突发停止

    BURST_STOP

    1

    0

    1

    1

    0

    1

    芯片配置

    操作模式SDRAM内部有三种操作模式:单一的读写、突发读写、页读写(突发读写全页)

    突发传输模式:一般情况下都采用顺序读写操作;

    CAS潜伏期:即发出读指令之后,经过多少个时钟周期才可以读取数据,而在写数据中是没有这个概念的。

    突发长度:突发就是连续读写的操作,如果没有突发操作,对SDRAM内部连续地址进行读写则要发送指令和地址,然后读取或写入数据,循环操作,有了突发操作后,就可以制定突发长度,发送读写的起始地址然后对SDRAM进行连续的读写,突发的长度可以设置,突发全页就是连续操作一行,就是256个存储单元。

    初始化时序图

    初始化操作过程如下:

    1. 上电等待200us
    2. 发送PR命令
    3. 满足tRP时间要求至少20ns
    4. 发送ARAutoRefresh)命令
    5. 满足tRFCtRPC又名tRCC)时间要求至少63ns
    6. 发送ARAutoRefresh)命令
    7. 满足tRFCtRPC又名tRCC)时间要求至少63ns
    8. 发送LMRLodeModeRegister)命令和相关配置信息
    9. 满足tMRD 时间要求至少1个时钟

    定时自动刷新

    存储体中电容的数据有效保存期上限是64ms,也就是说每一行刷新的循环周期是64ms。这样刷新速度就是:行数量/64ms 。我们在看内存规格时,经常会看到4096 Refresh Cycles/64ms 8192 Refresh Cycles/64ms的标识,这里的40968192就代表这个芯片中每个L-Bank的行数。刷新命令一次对一行有效,发送间隔也是随总行数而变化,4096行时为15.625 μs8192行时就为7.8125 μs

    刷新操作分为两种:Auto Refresh,简称ARSelf Refresh,简称SR。不论是何种刷新方式,都不需要外部提供行地址信息,因为这是一个内部的自动操作。对于ARSDRAM内部有一个行地址生成器(也称刷新计数器)用来自动的依次生成行地址。由于刷新是针对一行中的所有存储体进行,所以无需列寻址,或者说CAS RAS 之前有效。所以,AR又称CBRCAS Before RAS,列提前于行定位)式刷新。由于刷新涉及到所有L-Bank,因此在刷新过程中,所有L-Bank都停止工作,而每次刷新所占用的时间为9个时钟周期(PC133 标准),之后就可进入正常的工作状态,也就是说在这9个时钟期间内,所有工作指令只能等待而无法执行。64ms之后则再次对同一行进行刷新,如此周而复始进行循环刷新。显然,刷新操作肯定会对SDRAM 的性能造成影响,但这是没办法的事情,也是DRAM 相对于SRAM (静态内存,无需刷新仍能保留数据)取得成本优势的同时所付出的代价。

    操作过程如下:

    1. 先发送Precharge命令,命SDRAM释放所有资源库。
    2. 相关操作需要消耗时间tRP-20ns
    3. 发送AutoRefresh命令,命SDRAM刷新内部逻辑的内容。
    4. 相关操作需要消耗时间tRFC-63ns
    5. 发送AutoRefresh命令,命SDRAM刷新内部逻辑的内容。
    6. 相关操作需要消耗时间tRFC-63ns

    写操作

        SDRAM的写操作有两种模式,如下

    Write with Autopre-charge:每当一次性的写发生以后,SDRAM自动释放相关的资源库,以方便下一次的写操作。相反则需要手动进行释放,一般采用Write with Autopre-charge

    两者的区别就是A10的电平高低。

    操作过程如下:

    1. 发送Active命令,发送库(Bank)和行(Row)地址信息。
    2. 满足tRCD时间要求,至少20ns
    3. 发送Write命令、库(Bank)和列(Column)地址;A10拉高代表With Auto Precharge
    4. 同时写入的一字数据。这时候DQM必须拉低。
    5. 满足tWRtDPL)时间要求,至少2个时钟。
    6. 满足tRP时间要求,至少20ns

    经过时间tWRtDPL)以后,一字数据就成功被写入。随后SDRAM开始执行Auto Precharge的操作,释放当前相关的资源库。最后经过tRP以后(Auto Precharge的操作完成)。

     

    读操作

    1. 发送Active命令、行(Row)和库(Bank)地址。
    2. 满足时间要求tRCD-20ns
    3. 发送Read命令、列(Column)和库(Bank)地址,DQM拉低,拉高A10一个时钟,表示读操作后自动释放资源库(WithAutoPrecharge)。
    4. 满足CAS Latency时间要求
    5. CAS Latency满足之后,接下来满足时间要求tAC-6nstRP-20ns,然后读取数据。

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