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2、硬件功能(板卡性能)：
1) 高端FPGA、灵活性以及丰富的I/O。 该模块主芯片采用Xilinx Virtex-5LXT FPGA，带PCI Express Endpoint模块、高速串行通讯接口、DDR2内存接口和用户自定义I/O接口。该板的前面板接口采用光纤接口，传输速率可选：1.25Gbps、2.5Gbps、3.125Gbps等，还可以选择传输协议：自定义协议或Aurora协议或工业标准协议，非常方便用户进行各种光纤接口应用。
2) Xilinx Virtex-5LXT FPGA 如果需要更多的资源，可以选用XC5VLX85T或XC5VLX110T。能够实现数据预处理及数据通讯。 采用FPGA内嵌的PCI Express Endpoint模块，支持PCI Express 1/2/4/8Lane，符合PCI Expressv1.1，每个lane的传输速率是2.5Gbps。 该FPGA内嵌12个高速串行收发器RocketIO GTP，每个GTP的线速率为100Mbps～3.75Gbps。其中4个连接到前面板提供4路光纤接口，用户可以选择自定义协议或Aurora协议或工业标准协议。
3) DDR2 SDRAM 整板DDR2内存总容量达到1GB.DDR2 SDRAM时钟 高达 266MHz。DDR2 SDRAM颗粒采用64M×8位。4个DDR2颗粒组成一个32位512MB乒缓存，另4个DDR2颗粒组成一个32为512MB乓缓存，当不作乒乓使用时，可以合成1个64位1GB缓存。
4) 前面板出线 可以选择安装4个SFP的2.5Gbps/850nm的光模块。光模块也可以选用其他波长的。
5) 自定义IO线 该板提供自定义72路2.5V/3.3V单端I/O，或36路LVDS I/O。
接口定义： A) SW1 (默认X4连接)
B) J3 （默认+2V5）
C) JTAG
D) 扩展接口
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