一、板卡概述
板卡由我公司自主研发，基于3U VPX架构，处理板包含两片TI DSP TMS320C6678芯片；一片Xilinx公司的Spartan XC3S200AN 配置芯片；一片 IDT 公司的 RapidIO Switch； DSP之间通过 RapidIOX4互联，Hyperlink X4 互联，SGMII互联，每片DSP外挂 1GB DDR3 ，32MB Nor Flash，512Kb Eeprom ，SPI Flash。
二、处理板技术指标
- 板卡采用两片TI DSP TMS320C6678芯片，8核，主频1G。
- 板卡采用Xilinx公司Spartan XC3S200AN芯片，用于板卡的电源和时钟管理。
- DSP之间 RapidIO x4 @ 5Gbps互联。
- DSP 之间 Hyperlink X4 互联。
- DSP之间 SGMII 互联。
- 每颗DSP外接1GB的DDR3，64bit位宽；32MB Nor Flash。
- 板卡芯片要求工业级。
- 供电 采用 +5V +12V 双电源。
- 板卡结构标准CPCIe 6U大小。
- 整板冷却，支持加固。
三、软件功能:
- DSP的DDR3测试程序；
- DSP的Nor Flash 测试程序；
- DSP的SGMII测试程序；
- DSP的HyperLink互连传输程序；
- DSP的SPI接口程序；
- DSP的I2C E2PROM测试程序；
- DSP的RapidIO接口驱动程序；
- DSP的Nor Flash多核加载测试程序；
- DSP的网络加载程序；
四、物理特性:
尺寸：3U VPX板卡，大小为100mm x 160mm。
工作温度：0℃～ +55℃ ，支持工业级 -40℃～ +85℃
工作湿度：10%～80%
五、供电要求
双直流电源供电。整板功耗 20W。
电压：+12V 3A ，+3.3V 2A。
纹波：≤10%
六、应用领域
图像数据采集、分析等。
|
