通过孔焊盘：从顶到底依次是
a）、顶层防焊层或阻焊层（SolderMask_Top）
b）、顶层引脚（Pin>Top）
c）、热风焊盘（Thermal Relief）
d）、阻焊盘（Anti pad）
e）、底层引脚（Pin>Bottom）
f）、底层防焊层或阻焊层（SolderMask_Bottom）
贴片焊盘：从顶到底依次是
a）、顶层锡膏防护层（Paste Mask_Top）
b）、顶层阻焊层或阻焊层（SolderMask_Top）
c）、顶层（Top）
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