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  • PCB封装技术

    TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本,低高度引线框封装方案。

    MLF(MicroLeadFrame),MLF接近于芯片级封装(Chip Scale Package,CSP),用封装的底部引线端提供到PCB板的电气接触,而不是到海鸥翅膀形状引线的soic和qual封装,因此,这种封装有利于保证散热和电气性能。便携式应用是它的主要动力来源。

    SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package),小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件,具有J型短引线者称为SOJ器件。

    DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。

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