有人说先布好电源线和地线，让它们尽量靠近走，然后再考虑信号线；
也有人说先布好关键的信号线，然后再走电源和地线；
还有人说先布好电源线，再布信号线，地线最后布。
到底怎么样才算好呢？或者说，一般应按照什么顺序？
从原理图时就仔细考虑了，原理图最好做成模块化的分立原理图，这样布的时候会轻松很多
先将复杂CPU 的引脚扇出到IC的外围。
PCB元器件布局的时候按电路块摆放，这样布起线来会方便很多，引脚多的贴片主控MCU一定要放在布线最多的一层（一般是top layer），倘若放到bottom layer布线的时候每个引脚几乎都要通过过孔才能与top layer对应的网络相连接，这样会使通孔的数目大大增加，而且布线也很难。
布线一定要遵从一点：top layer布线尽量全部是水平线
bottom layer布线尽量全部是垂直线
这可以通过过孔达到，布的时候不能太随意，比如在top layer 层布的一会水平，一会垂直，这在刚开始的时候看着没有什么影响，等布到一定程度的时候就会发现某些网络标号被围在里面出不来了，即使通过过孔想要连通也很困难，这就是在top层既水平又垂直布线导致的。所以要尽量做到同一层沿着一个方向布线，不然的话就像下围棋那样把自己给围死里面，再也出不来了。
其实布线的问题说白了就是布局的问题，好的布局会使布线过程简单很多，要是布的局不行即使花几倍的时间布线，也不一定能布的满意。
推荐使用下面的顺序：
先摆好位置-->难点先布线-->其他布线-->电源线-->地线。