新焊接的板卡，测试8M晶振不起，网上查原因：空的STM32外部晶振不起，烧写程序后会起。
参考：
http://www.openedv.com/posts/list/36355.htm
http://www.classnotes.cn/3742.html
靠谱解释：
修改stm32f10x.h文件中 HSE_STARTUP_TIMEOUT 的值，默认的0x0500改大一点，我直接改为0xffff，测试可以通过。
这个参数是启动中设置时钟用到，作用是等待外部晶振稳定，等待超过这个值外部晶振还没有稳定，就启用内部PLL时钟，所以把这个值加大，多等待一段时间，其实都是us级别，对时间要求不是特别高可以使用，稳定之后还是72m。
原因分析：不确定是不是晶振的质量问题，还是stm32的差异，或者买到了假的stm32，因为之前GD32就需要修改这个参数