http://www.cnblogs.com/bobgeng/archive/2009/08/11/1543708.html
http://blog.chinaunix.net/uid-26318500-id-2977518.html
1。如果在一个板子中同时出现数字地和模拟地的时候，要分开铺铜吗？？如果是分开铺铜时如何操作的吗？是不是在铺铜时先大概用多边形圈出AGND范围并执行铺铜，然后再将剩下的部分铺铜？
Q1: 数字地和模拟地要分开。分隔间距>=30mil。8 h( |3 @& A$ p0 V
表层画灌铜时，在AGND范围内画AGND灌铜。其余部份画DGND灌铜。0 t4 t! [: h8 2 J/ j
内层负片分割时，划分的区域与表层一样。地和电源不允许跨越相对应的区域。9 m9 T l% P! ?" ^: `
2。如果AGND和GND并不是完全分开的该怎么办？例如说，大部分AGND分布在板子右侧，有一个或者两个AGND线分布在板子中间（刚好在GND的分
布区内)，这时候铺铜的话还用专门去考虑那一两个分布在中间的AGND吗？可不可以直接忽略他们，将板子右侧AGND铺铜，然后剩余部分直接GND铺铜，
这样操作行不行呢？
Q2：可以忽略他们。建议将中间的AGND改为AGND1，再通过0欧电阻直接与DGND连接。
3．在原理图中AGND与GND是通过一个0欧姆的电阻连在一起的，请问在铺铜时用不用专门把这个电阻一个焊盘铺在GND一侧，另外一个焊盘铺AGND一侧，还是不用管它直接铺就行？？* }4 |2 H( ^/ e1 i$ f
Q3：信号线跨区时,这个跨接电阻就放在这些信号线的旁边,这种处理方法也叫桥连。以便给信号线提供最短的回流路径
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4.板子的正反两面都是要AGND与GND分开铺铜的吗？
Q4:这个是必须的)