几乎每个人都知道，生产的大部分DRAM最终都将用在台式机和笔记本电脑中。实际上生产的所有DRAM中约有90％用于计算机，而剩下的10％作为方形钉敲入圆孔中。越来越多的SoC设计需要某种形式的外部存储器的接口。现代化的DDR2 SDRAM具有供电安全性，高存储容量，低成本和合理的通道带宽的特性，但具有笨拙的接口和复杂的控制器问题。
结合内部DRAM阵列产生的独特命令结构，SoC设计人员面临着将现代DRAM接口纳入其设计的艰巨任务。
SDRAM的简要历史
在过去的15年中，商品DRAM的发展使接口峰值带宽增加了2000％以上。尽管没有人能够改变物理学的基本原理并对基本随机行访问的延迟进行类似的改进，但引脚带宽的增加和突发数据的访问能力已帮助缩小了与典型处理器之间的差距。对更快的内存带宽的无限满足。在此期间，联合电子设备工程委员会（JEDEC）委员会称为JC42，一直是商品DRAM行业标准的主要温床。
1993年底，JEDEC发布了原始的SDRAM标准，该标准最终被称为PC100 SDRAM标准。将SDRAM的时序参数推向实际极限，导致PC133 SDRAM将通道频率提高到133MHz。
到1990年代后期，JEDEC已经有了坚实的DRAM路线图。从1996年开始到2000年6月结束，JEDEC制定了DDR（双倍数据速率）SDRAM规范（JESD79）。为了对需要更高带宽的系统进行重大改进，DDR SDRAM对PC100和PC133 SDRAM进行了重大改进，包括双边沿时钟（又称双倍数据速率或DDR时钟），源同步数据选通，SSTL_2低压信号传输和内部延迟锁定环（DLL）。DDR2 SDRAM随后在2003年（JESD79-2）被指定，其引脚带宽高达800Mb / s，是DDR SDRAM的两倍。
在DDR和DDR2 SDRAM标准的开发过程中，工程师将更多的注意力集中在整体系统时序预算上，以及在这些方面可以解决限制性能的关键领域。DDR时钟是一种行之有效的概念，可以在避免出现更高频率时钟的同时提高带宽（尽管确实把重点放在了时钟占空比要求上）。DDR和DDR2 SDRAM标准中最值得一提的要素可能是采用源同步时钟并结合了片上DLL（或等效电路）。