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  • OrCAD Capture CIS绘制原理图、Allegro PCB Design XL 绘制PCB

    1、OrCAD Capture CIS绘制原理图

    1.1、快捷键

    (1)放置连线         w

    (2)放置net名称      n     放下一个时再按n可以编辑名字

    (3)编辑属性         ctrl + e

    1.2、常用操作

    (1)添加元件库

      左侧工程目录,选中library,右键Add File

    (2)元器件编号                                

      Tools-Annotate-Action-Reset-Incremental

    (3)DRC检查                                  

      Tools-Design Rules Check(勾上View Output)

    (4)查看DRC报告                              

      Edit-Browse-DRC Markers

    (5)创建网表(之前需要为所有器件指定footprint)    

      Toos-Create Netlist

     

    2、 Allegro PCB Design XL 绘制PCB

    2.1、常用操作

    (1) 添加footprint library

      setup->user preferences->paths->library  一定记得英文规则命名

    (2) 删除原来PCB所有器件和走线

      工具栏选择删除命令,再到右侧的Find菜单选择Symbols和Clines

    (3) 导入网表

      File-Import-Logic-Import directory

    (4) 查看pcb库的封装

      随便打开一个brd文件,place->manually->advanced settings->勾上library,placement list,下拉列表选package symbols

    (5) 设置grid和单位

      鼠标右键-Quick Utilities-Grids-Grids On

      Setup-Design Parameters-Design-Size

    (6) 添加一定长度的直线

      设置起点为原点      x 0 0

      x方向增加1000mil   ix 1000

    (7) 与原理图进行交互式摆放

      方法是在 Orcad Capture CIS 中选择菜单Options--References,在 Miscellaneous 标签下勾选 Enable Intertool Communication ,在Allegro中Place-Mannually-Hide进入摆放模式。当在原理图中选择某个元件后,在 PCB 中将直接能定位到该元件上(必须是在 Idle 模式下)。

    (8) 对齐器件

      setup-Application Mode-Placement Edit 框选要对齐的器件,右键,Align Commponents

    (9) 将器件放置在底层

      选中器件,右键,Mirror

    (10)设置各层颜色

      Display-Color/Visibility  

      Top-红色   Bottom-蓝色   Geometry-Skillscreen_Top – 黄色

      Components-Skillscreen-Ref Def(元件的标号)  - 黄色

    (11)走线

      Route-Connect   快捷键F3,双击鼠标左键放置通孔

      右侧Options菜单栏:

      Act-走线层

      Bubble-推挤走线的方式:Off关闭,Hug only绕过,Hug preferred拥抱,Shove prefereded推挤

      Shove vias-推挤过孔的方式

      调整已经布好的线-左侧工具栏Slide命令,快捷键shift+F3

    (12)铺铜

      增加   Shape-Polygon/Rectangular/Circular-Options:Shape Fill-Dynamic copper、Assign net name-GND

      分割电源层先对VCC平面铺铜,再通过Add Line增加Anti Etch,然后指定各块区域对应的电压:Edite-Split Plane-Create ,铺完铜记得去除死铜:Shape--Delete Islands

      (详见:https://blog.csdn.net/IllegalName/article/details/79916080)

      删除   Delete-Find-Shape

    (13)检查

      查看状态:Display-Status

      PCB单项检查:Tools-Quick Report:Unconnected Pins Report、Unplaced Components Report、Design Rules Check(DRC) Report、Shape Islands

    (14)调整丝印

      丝印使用  manufacturing-autosilk_top,不要使用REF DES-SILKSCREEN_TOP

      选择text右键Show element可以查看它的属性,其中text_block表示字体大小,右键Text Edit可以编辑内容

      改变丝印大小:Edit-Change-右侧Options选择class和字体大小

      给底层器件打丝印需要Mirror Geometry

    (15)出光绘文件

      详细见教学视频(59,60)

      (a) Artwork

        nc_param.txt:Manufacture-NC-NC-Parameters-close

        kws_V2-1-4:Manufacture-NC-NC Drill-Drill

        钻孔表:先在Display-Color里把除outline的其他层都关掉,然后Manufacture-NC-Drill Legend

        art_param.txt: Manufacture-Artwork-General Parameters-OK

        TOP.art……:Manufacture-Artwork-把Check database before artwork 勾选上,Undefined line width=8.0  ,Select all-Create Artwork

                  

      

    2.1、文件扩展名

      .psm – 封装文件

      .brd – PCB文件

      .dra – 钻孔文件

      .pad – 焊盘文件

     

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