优点 A.底层组件得到较早验证 B.测试初期可以并行集成，效率高 C.由于驱动模块是额外编写的，对被测模块的可测试性要求较低 D.减少了开发桩的工作量 E.定位问题容易，支持故障隔离 缺点 A.需要开发大量的驱动，工作量、成本同样很高 B.对高层的验证太晚了，设计上的缺陷不能被及早发现 C.集成到顶层后，对于底层异常将难以覆盖。而使用桩将简单得多 适用范围 A.软件结构清晰的系统 B.底层接口稳定、或先被开发出来 C.高层接口变化较频繁