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  • PCB的收尾工作之补泪滴

            补泪滴就是在铜膜导线与焊盘或过孔交接的位置处,防止机械钻孔时损坏铜膜走线,特意将铜膜导线逐渐加宽的一种操作。由于加宽的铜膜导线的形状很像泪滴,因此,将该操作称为补泪滴。

     

            目的 防止机械制板的时候,焊盘或过孔因承受钻孔的压力而与铜膜导线在连接处断裂,因此,连接处需要加宽铜膜导线来避免此种情况发生。此外补泪滴后的连接处会变得比较光滑,不易因残留化学药剂而导致对铜膜导线的腐蚀。

     

            操作:选择【Tools】-->【Teardrops】,快捷键T+E。打开【Teardrop Options】对话框进行设置。如下图所示:

            对话框面板介绍

            【General】

                1、该区域的【Pads】、【Vias】和【Selected Objects Only】三个选项用于设置泪滴操作的适用范围;

                2、【Force Teardrops】选项是忽略规则约束,强制转换为焊盘或过孔加泪滴,此项操作也可能使DRC违规;

                3、【Create Report】选项用于设置是否建立补泪滴的报告文件。

            【Action】

                 该区域用于选择设置是添加(Add)还是删除(Remove)相应范围的泪滴。

            【Teardrop Style】

                用于选择泪滴的形式,即由焊盘向导线过渡时添加直线(Track)还是圆弧(Arc)?默认圆弧。

     

    补泪滴效果图

     

                   补泪滴前                                                                  补泪滴后

           

     

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