图中左边的是我正常的小黑，右边的是朋友Home失灵的小黑
首先是拆机，这个网上有很多的教程，首先是卸掉两个螺丝。
然后是用一个吸盘，吸住屏幕的下方，轻轻一提就能把屏幕整个取下来。
取下来时用力不要过猛，屏幕的上方有三条排线与主板相连，将标号为1的拆掉就可以把屏幕整个掀开。
从在水果打工的弟兄处得知，这三条排线分别对应上下半区显示、触摸的信号传输，并不用于控制Home键。那到底Home键的控制是在哪里呢？
仔 细看看，果然屏幕的底部还有两个小小的弹片，屏幕合上后和主板上对应位置的金属片相接触。究竟这个是不是Home键信号传输的通道呢？做了个小小的实验， 把我自己的iphone 3g拆机，用胶带将金属片粘住，合上盖子……果然Home失灵了。仔细观察一下这个金属片所在的排线，下面没有任何牢靠的支撑，略微有些压痕，屏幕上的弹 片已经有些变形——很可能这就是造成Home键失灵的罪魁祸首！（图中为正常小黑的排线金属片，失灵的那台金属片有明显的形变）
用改锥将弹片略微翘起，盖上盖子实验一下，Home健灵敏度大增，但还不完美。
接下来就要用到我最爱的Weller solder! 用焊锡在排线上的两块金属片上略微的点一些焊锡，好让导电部分向上突起，增强和屏幕的接触。Solder温度500F 左右就刚好，不要太高，点锡时间也不要太长，否则会烧坏排线。
今天状态不太好，作品形象不佳。
合上盖子……Home键完美的回来了！
总 结：Iphone 3G home键排线的设计一定是一个失误,按压Home键会导致屏幕下方的整体弹性形变，弹片和排线间软接触部位应力增大。长期使用时，反复的按压造成排线向 下凹陷，而发生塑性形变，导致排线和屏幕接触不良，从而造成Home键失灵。我觉得大部分的Home键失灵问题都和这个设计有关。过段时间约几个水果工人 出来聚聚餐，说不定能套出点内幕消息，到时再做更新。
另，网上看了看，3gsHome键设计和3g保持了一致，所以此方法应该也适用于3gs。
拆机有风险，非熟手莫为之（不过今天也是我第一次拆机，如果你对自己有信心，大胆的去吧）。