1、altiumdesigner09如何将不同的板子拼在一起发给工厂？
打开这两个图，其中一个图ctrl+a,ctrl+c,打开另一个图pastespecial。放置时选取一边对齐。制版时告诉厂家做个V型工艺槽
2、定义板的外形在Mechanical1工作层面上进行。
3、更改原理图纸张大小，右击---特性---纸张
4、shift+s切换成单层模式,很方便
5、请问pcb中怎样删除覆铜板？s+p选定
然后ctrl+delete删除
6、先添加泪滴，再覆铜，覆铜时，先把安全距离设置成你信号线的线宽的2倍，然后添加覆铜。
7、一些画pcb软件allegro,pads,protel,ad
8、现在画板很多要求懂硬件EMCEMIRF等原理，
9、字符宽度0.1mm，高度0.9mm
10、过孔0.4mm，0.8mm,最小过孔0.3mm，0.7mm
11、满足3W准则
12、画四层板如果元器件都在顶层，底层很少信号线，层结构应选择
Signal_1(top),GND(Inner_1),Power(Inner_2),Siganl_2(Bottom)
避免两个信号层直接相邻，相邻的信号层之间容易引起串扰，从而导致电路功能失效。在量信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。
内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与POWER层耦合。
电源层和地层之间的电位差不大的话，可以采用较小的绝缘层厚度，可以设置成5mil
