1、测试的目的
筛选出有错误的芯片。
2、测试的类型
功能测试——验证电路的功能。
制造测试——验证设计有没有制造缺陷
制造试验类型：
扫描测试、扫描压缩测试、BIST(Memory test、Logic test)
3、什么是scan test
使内部电路可控、可观测。
4、制造缺陷
短路、断路、桥接等，port短路到0/1、逻辑单元翻转转速度不正常、路径延迟不正常等
5、测试中使用的常见故障模型
Stuck-at（最常见）:
Layout--Aware Bridge Fault Model
主要用于非常高的质量要求才使用，基于物理属性
Bridge Fault: Multiple Detection
默认情况下，一旦检测到故障，就不再针对该故障进行再次检测。
故障针对用户指定的次数(“n”)可多次检测，每次检测增加检测桥接的统计机会。
set_multiple_detection -guaranteed_atpg_detections < n >。指定每个可测试错误所需的检测数量
桥梁覆盖估计(BCE)报告了多重检测在统计上检测桥梁缺陷的能力。
At-Speed Fault Models: Transition
At-Speed Fault Models: Path Delay
User-Defined Fault Models (UDFM)/Cell-Aware UDFM
IDDQ Fault Model
在稳定状态下测量静止电源电流
6、ATPG过程
选择故障-->pattern产生-->故障仿真-->删除故障-->存储pattern
7、scan test
通过扫描单元替换普通触发器来创建控制点和观察点。将扫描触发器连接在一起以创建扫描链。利用这些扫描链，生成测试pattern，在特定节点设置特定值，传播可测量的结果。
scan flip-flops/scan cells
多路复用器选择数据输入: D普通模式、scan_in（SI）扫描模式。
Scan_enable(SE)选择操作模式。
Basis scan test
Test setup优化设计并设置条件以进入测试模式(仅限开始测试)
Load/unload- shift连续地将已知值转换为扫描链，将测试结果移出。
Capture应用由已知值(扫描和Pl)定义的激励，允许组合电路在功能模式下工作，测量输出(PO)，将测试结果存入扫描链。
Repeat load/unload重复加载/卸载-移位/捕获，直到测试完成。
Basic scan test contain the following events:
1. Load scan chain (many cycles)
2. Force primary inputs(PI)
3. Measure primary outputs(PO)
4. Pulse capture clock
5. Unload values from scan cells
- Load next pattern
load
capture
unload
8、tessent工具
-Tessent FastScan 不带压缩 -Tessent TestKompress 有EDT压缩模块
-Tessent Scan 做scan insertion -Tessent Diagnosis 定位错误点
-Tessent MemoryBIST(Shell） -Tessent LogicBIST(Shell)
- Tessent Scan / ScanPro
启动命令：tessent - shell (默认启动模式：setup）
3个模式模式： setup——定义当前上下文并指定/加载设计信息。
analysis——用于执行设计分析、pattern生成、PDL重定位和模拟。
insertion——用于执行设计编辑和插入。
两个contexts： dft、pattern
设置context命令， 如：set_context patterns -scan
常见context:
| dft: | 用于编辑门级、rtl级 |
| dft -edt | 用于EDT模块的产生和插入 |
| dft -scan | 用于扫描分析和扫描链插入。 |
| patterns -scan | 用于生成pattern |
| patterns -ijtag | 针对IJTAG的PDL命令重定向和icl网络提取的设计。 |
| patterns -scan_diagnosis | 测试故障诊断，以确定缺陷的失效机制和位置。 |
查看帮助：tessent -manual help read_c* help read_c* -all
在tessent里运行linux命令： system [unix command]