前几日，做CC1310的通信距离测试，发现我的CC1310的板子在433MHz,50kbps下通信距离非常近，RSSI值下探至-80左右就无法正常通信，与TI宣称的-120dbm接收灵敏度差距较大。使用TI的官方demo板在相同条件下测试，RSII能够下探至-100左右。因此，大概率是我的板子硬件上有问题。
使用smartRF studio对我的板子进行底噪测试，测试结果显示，我的板子的底噪大概在-90dbm左右，而TI的demo板的底噪大概在-105左右。
一般底噪有问题的话，大部分是由于电源和接地造成的。
射频内核的电源是VDDR_RF，这个电源可由内部的DCDC提供，也可由内部的LDO提供。软件上可通过寄存器进行选择，碰巧smartRF软件上提供该位寄存器的选项，打开smarRF软件默认选择的是DCDC，因此我在软件上选择使用LDO进行供电后再进行底噪测试，神奇的发现我的板子的底噪降低至-100dbm左右，再选择DCDC后，底噪又恢复至-90dbm。因此确定是使用内部DCDC造成了我的板子底噪增大。
我迅速又拿TI的DEMO板进行了同样的测试，但TI的DEMO板不管选择DCDC还是LDO，底噪均在-105左右。
那为什么我的板子使用DCDC会增大底噪，而TI的DEMO板不会呢？
经过仔细检查发现，使用DCDC供电是，VDDR_RF连接至DCDC_SW管脚获得内核电压，这个连接通过外部走线完成，这根走线在PCB的底层，横穿过了PCB顶层的射频用晶振输出，而我的板子是两层板，内部无内地层隔离，并且开关电源的输出在经过电感前带有很大的纹波噪声，而我的电感并没有放在DCDC_SW管脚的输出端，如下图所示。
重新对PCB进行走线，首先将电感L2放到了DCDC_SW的输出端，其次走线绕过射频晶振。重新进行测试，测试结果表明不管选择DCDC还是LDO，板子的底噪均为-100左右。问题解决。