公司业务需要，整理一下PCB线路板层的概念。
信号层 (Signal layer)：主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
内部电源/接地层(Internal plane layer)：Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
机械层(Mechanical layer)：Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明以及其他的机械信息。这些信息因设计公司和PCB制造厂家的要求而有所不同。机械层可以附加在其他层上一起输出显示。定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
阻焊层(Solder mask layer)：在焊盘以外的各部位图一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上漆。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的，Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层和)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
阻焊层
锡膏防护层/SMD贴片层(Paste mask layer)：和阻焊层作用相似，不同的是在机械焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
禁止布线层(Keep out layer)：用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
丝印层(Silkscreen layer)：主要用于放置印制信息，如元件的标注和轮廓等，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层可关闭。
多层(Multi layer)：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿过整个电路板，与不同的导电图形建立电气连接关系，因此专门设置了一个抽象的层---多层。一般，焊盘和过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘和过孔就无法显示出来。
钻孔层(Drill layer)：提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)，Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
阻焊层和助焊层的区分：
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
可以这样理解：1. 阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许接焊。
2. 默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油。
3. paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。