一、Altium designer 快捷键
1、Shift+Ctrl+g 设置栅格捕捉大小
2、Q 切换单位
3、E+N +点击字体 改变字体大小
4、自动布线前需在Mechanical 层和keepout层添加一个边框
5、打过孔实现双面走线
6、自动布线
Auto Route + all
7、在PCB图中，有些器件拖动不了时，可以全选然后整体拖动。
8、原理图修改后，更新PCB的方法
Design -> Import （最后一个add不勾选）
9、PCB字体大小的宽高比为5：1比较合适
先点击一个文本，然后右键，选择Find Similar Objects
Text这一项选择Same，然后点击OK
修改宽和高就可以了
10、在Top Overlay上添加一些文字
11、布线时以芯片引脚的顺序布线比较方便，可以在布线的过程中不断改变
12、使用AD时要经常保存
13、覆铜时双面覆铜，Net Options 选择第二项
疑问，覆铜完GND上还有飞线是怎么回事？
这个问题可以通过打过孔解决，特别是在有飞线的GND旁打一个过孔，一般就可以解决问题。
14、移动原点：Edit->Origin->set
15、调整黑框大小：Design->Board->Redifine board shape
16、连续删线：E->D
17、选中某一条线：S->P
18、给原理图标号：Tools ->AS
不满意的话，update
19、PCB中取消所有连线
Tools->un-route
20、导入PCB时一般不勾选标题
21、在原理图中 T->C 选择原件后可快速在PCB中找到对应封装
22、在mechanical和keepout层画PCB图的大小
此时用这个笔画线
23、数字键3可以切换到3D模型，2为2D模型
在3D模型下，按住shift键+鼠标右键，可以对模型进行旋转。
24、测量距离：e->r r->m
25、隐藏地线
打开Altium Designer，点击工具栏View。
在View栏下拉，找到connections，点击找到connections下的hide net。
回到布线界面，这时候鼠标变成十字线，找到你要隐藏的地线，点击。
26、在PCB图中布局布线时，如果原理图部分需要修改时，先修改原理图部分，然后导入修改的PCB部分
27、如何改变光标的大小
28、修改原理图图纸尺寸
例如A4纸太小了
然后修改成A3或其他就可以了
29、在PCB背面放元器件的方法
按住器件+L
30、在画原理图或画PCB图时，选中一个器件，拖动器件的时候，鼠标不在器件中心的解决方法
这是因为画原理图库或画PCB库时，器件中心点不在零点位置上
修改之后记得更新
31、在PCB布局布线时，发现有些封装需要修改
首先在封装库中对PCB封装进行修改，然后 Tools -> Upadate Pcb With Current Footprint
32、画PCB封装
要切换至Top Layer层
33、原理图进行了修改，如何对PCB进行更新
Design -> Update PCB
34、电流与线宽
35、PCB中连续删除线段：E+D
36、在PCB图中，S+P+鼠标点击一个点：与该点的连线都会高亮。
37、器件重叠时，会报错，但有时候我们不希望报错，修改如下：
38、画原理图库时，如何修改栅格大小
快捷键：V + G + S
39、PCB图中坐标显示区域
toggle heads up display：切换抬头显示
toggle heads up tracking：切换抬头轨迹 （这个会让坐标窗一直跟着鼠标或固定在某一位置）
40 、PCB中旋转特殊的角度
先选中要旋转的器件，然后快捷键：E -> M -> O
41 画原理图时镜像器件
鼠标按住器件，X：水平镜像；Y：垂直镜像
42 palted选项
43 PCB原理图翻转快捷键：V + B
44 原理图上高亮某引脚
方法一：alt + 鼠标左键
方法二：使用原理图右下角的画笔
方法三：原理图左下角navigator进行导航
45 PCB图连线高亮
方法：Ctrl + 鼠标左键
点击右下角的clear可以进行清除。
二、画PCB的流程
1、新建四个文件：原理图文件、PCB图文件、原理图库文件、PCB库文件 （后期要做一个集成库）
2、画原理图
3、画完原理图后给各种器件编号（注意编号的顺序，这个顺序决定PCB图中各器件的分布）
4、在PCB图中布局布线
5、在机械层和keepout层确定PCB图的大小（了解一下PCB图与价格的对应关系）
PCB板印刷价格：
10cm*10cm以内：特价版 30元包邮
长或者宽超过10cm：价格 = 50 + 长*宽*数量*0.045 长和宽的单位为cm
6、在Top Layer层和Bottom Layer层覆铜
注：敷铜的过程中，敷铜连接的点是GND，但在正反面敷完铜后，发现还是有一些GND没连接上
我认为原因是：Top Layer 和 Bottom Layer 的走线将两个GND点完全封死了
我的解决方案：多打一些过孔，尤其可在贴片GND上打一个过孔。
7、在Top Overlay层添加文字
8、电气规则检查（DRC）
主要检查的内容：
1）最小间距
这个间距包括线与线之间、线与焊盘之间、焊盘与焊盘之间。
这个间距是边缘间距，不是中心间距。
另外这个间距可以灵活调整，如下图所示
2）是否短路
3）是否开路
这一点很关键，在画完PCB后可以用来检查是否还有些线没练上。
4）线宽设置
5）设置多组规则，并配置优先级
建立这条规则后，这一组中的线与所有的线都要符合间距规则，那么这一组中的线也属于所有线中的一条线。
组内的线也要符合间距规则。
6）设置分组
参考：https://wenku.baidu.com/view/0e7492d950e2524de5187e68.html
先设置分组，然后根据分组设置不同的规则。
例如把电源线设为一组，单独设置线宽；
芯片引脚引出的信号线设为一组，单独设置线宽；
高电压的部分设为一组，单独设置间距规则等。
设置分组的步骤如下：
DRC检查报告
DRC有一个默认规则，当检测到500条错误时将会停止检测；
可以将500改为5000，从而检测到更多的错误。
通过点击，可以跳转至PCB错误区。
如果跳转不了，可能是因为文件夹以及文件名存在中文。
无法跳转时，可以根据提示的坐标找到PCB错误区。
总体错误情况
修改错误
1）丝印层间距
丝印层线与线之间的间距对电路没有什么影响，可以把这个检测规则手动取消
2）丝印层的字覆盖焊盘
在厂家打板时，会优先考虑焊盘，丝印层的字就会被焊盘覆盖掉。也可以把这个规则手工取消掉。
最后零错误
规则中Online 与 Batch的意思
Online：如果勾选的话，在画PCB的过程中，违反规则立马就有提示；
Batch：如果勾选的话，在DRC检测后，会将错误都列出来。
3）Net Atennae （网络天线）
4）Minimum Solder Mask Sliver（最小阻焊间距）
是指焊盘，过孔之间的间距。
