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  • Cortex-M55的单片机AI技术Helium权威指南电子书发布(2020-09-08)

    说明:
    1、2019年年初的时候ARM发布Armv8.1-M架构,增加了Arm Helium技术。
    2、今年4月份发布的CMSIS5.7.0支持Cortex-M55,发布DSP库加强版(有大量的Helium API添加了进来)和机器学习库 。

    电子书下载:

    arm-helium-technology-ebook.pdf (4.31MB)


    知识点普及:
    1、Arm Helium技术用于Cortex-M内核的M-Profile矢量扩展,为其提供高达15倍的机器学习性能和高达5倍的信号处理能力,这样一来,我们可以继续使用M内核芯片,而无需采用更高性能的处理器架构。
    2、Helium和Neon(用于Cortex-A系的高级SIMD技术)具有相似性,但Helium专为单片机的高效信号处理性能而设计。


    3、M55与M7,M33,M4的DSP性能对比,速度提升杠杠的,灰色是M55,越高性能越强:


    ARM宣称,使用微神经网络内核Ehos-U55配合Cortex-M55,相比上一代M内核,机器学习能力提升高达480倍

    下面是使用语音助手功能时与M7内核的性能对比,性能提升高达50倍,能效提升25倍,逆天!






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  • 原文地址:https://www.cnblogs.com/armfly/p/13631589.html
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