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  • PCB学习

    一、PCB设置

    在线DRC:自动更正,会提示短路。

    对象捕捉>>智能元件snap,可以智能抓取中心点,勾选

    智能TrackEnds:

    撤销重做:30步

    旋转步骤:90.000(可以按空格旋转)

    隐藏其他层,其余层单色(勾选)>>shirft+S可以设置显示方式。


    设置成实心的,方便观看。

    后面DRC也设置成实心。


    在PCB工具>>设计规则检查中>>除了Electrical外,其他的都要去掉。(为了手动布线方便)

    Ctrl+G可以设置栅格类型,设置成1mil。显示设置成Dots

    二、设置快捷键


    选择快捷键S,对齐快捷键A


    三、设置错误报告

    位号重复,改成致命错误。这样提示更容易看见

    网络悬浮

    单端网络


    四、编译出错处理

    库文件画的连接点不对,右边的连接点要朝外。


    当从原理图生成PCB文件时,可以把错误导出,方便检查。

    有了checklist,在原理图中按J和C。可以跳转到对应的芯片。

    但是如果封装错误太多怎么办?在原理图设计中>>工具>>Current Footprint


    关闭PCB无关检查,工具>>设计规则检查。除了Electrical其他的都可以不选方便手动设置


    五、PCB交互式布局及模块化布局

    打开飞线(按N)

    在PCB工具中设置交叉映射,选中PCB中的器件。在原理图中会同样选中(当然原理图中也要开启)

    配合区域内排列,就能快速理顺原理图中的器件和PCB中的器件


    六、设置版子区域

    用走线画出需要的长度,设置一个原点可以设置好坐标。

    然后用TAB设置线的长度,我定义了一个10mm*10mm的外形。然后选中正方形,设计>>板子形状>>按对象定义。里面的内容就变成黑色的区域了


    七、打定位孔

    画个焊盘,设置为3mm。镀金的选项意思是周围带铜或者不带铜。

    然后要倒角,然后重新设置板子区域:


    八、设置叠层

    设计>>层叠管理。然后对TOP层和BOTTOM层进行重命名,主要是名字短点。

    然后放置字符串,加以标识:


    因为原理图中都是分模块的,所以可以使用一种的方法。把编译出来的PCB元器件,按模块分别放在板子周围。

    然后设计>>类..

    然后创建一个电源类:

    创建好后,在PCB中,可以选择POWER了,同时选择mask就可以看见电源流向。



    九、布局PCB

    ①先布置接插件、接口器件。

    ②然后把各个模块分布到板子的周围。

    ③布置芯片的时候,采用先大后小,顺时针或逆时针的顺序布局


    十、PCB布线设置

    设计>>规则

    Clearance: 最小间距6mil。同时可以设置很多规则

    同时设置多了,就要设置优先级


    线宽规则:

    设置过孔:

    设置阻焊:

    设置丝印:


    POWER的线宽一般设多大,比如电流在3A时?

    20u过1A的电流

    十一、shan孔

    依然是找个模块,顺时针或者逆时针进行依次shan孔。

    可以把需要的net class放到一起,如POWER里有3V3,5V,GND,UVCC。这样就可以统一设置。

    布线时需要注意滤波电容,以防没有起到作用。


    十二、电池的处理

    备用电源供电时,布线需要20Mil 1A

    供电部分需要铺铜处理,感觉不够的地方可以用fill填充。

    过孔需要在滤波电容后面打。


    十三、晶振走线

    使用"π“型布置和走线,并且使用内差分的走线。

    晶振是一个干扰源,所以需要包地。


    十四、USB接口部分

    USB的2,3脚需要设置差分走线。一般是90OM

    设置规则


    十五、走线交叉处理

    在走线模式下可以使用ctrl+鼠标左键,使用自动走线。

    但是因为打孔不可能第一次就完美,所以某些走线会交叉。

    此时找到需要修改的位置按shift+R可以切换走线模式,可以使用强制走线来确定如何布局(设置理想的走线方式来调整过孔)。


    十六、如何引线设置过孔

    把线引到尽量朝向所要连的方向,先打上过孔,后面再来处理。

    把所有线连接完后再处理电源。


    十七、电源处理

    供电部分需要铺铜处理。先把GND隐藏掉按N>>隐藏>>网络>>选择GND

    电源供电的主干道连线必须加粗,使用30mil。


    十八、GND处理

    使用ctrl+鼠标左键可以高亮网络,按下小括号按钮可以只显示GND

    对着整个板子top层铺铜。。。然后底层就使用特殊粘贴实现。

    布完GND后,要检查是否所有线都已经连上。要对进入器件的GND进行CUTOUT。如:

    并且还要把那些长条状的GND线加上过孔,防止产生天线一样的效应。


    最后需要进行规则检测:工具>>规则检测>>运行DRC。不断修改检测到的地方,知道检测为0


    十九、调整丝印

    在top voerlay层,右键丝印>>发现相似目标>>string type>>same

    设置字体大小为高24mil,宽2mil。最小的字体是5/24,下一级是5/30,然后是6/45。

    丝印摆放方式:字母在左边或者字母在下面


    二十、输出文件

    文件>>制造输出>>Gerber Files

    通用:一般使用2:4的格式

    层:画线层使用(所有使用的)映射曾使用(所有关闭),右边勾要勾上(包括未连接的中间层焊盘)

    钻孔图层:上面的勾上

    高级:胶片规格(在默认的基础上加一个0,防止出错)


    文件>>制造输出>>NC Drill Setup

    也采用2:4。其余默认


    文件>>制造输出>>Test point report


    文件>>装配输出>>pick and palce设置


    输出装配图,文件>>智能PDF

    可以输出装配图

    无欲速,无见小利。欲速,则不达;见小利,则大事不成。
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